集成AMD Vega顯卡！Intel 8代酷睿新品發佈：圖形性能超GTX 1060

Intel今天正式發佈了第8代酷睿CPU家族的新成員，集成Radeon RX Vega M GPU的“G”尾碼處理器，用於高性能筆記本平臺。

具體的產品型號上，分別是Core i7-8809G/i7-8709G/i7-8706G/i7-8705G和一款Core i5產品i5-8305G。

• Core i7-8809G：4核心8執行緒，Kaby Lake架構，主頻3.1GHz，加速頻率4.2GHz，支援雙通道DDR4-2400記憶體，集成1536個流處理器的Vega M GH顯示核心（800MHz、4GB HBM2顯存、1024bit位寬），熱設計功耗100W。
• Core i7-8709G：4核心8執行緒，Kaby Lake架構，主頻3.1GHz，加速頻率4.1GHz，支援雙通道DDR4-2400記憶體，集成1536個流處理器的Vega M GH顯示核心（800MHz、4GB HBM2顯存、1024bit位寬），熱設計功耗100W。
• Core i7-8706G：4核心8執行緒，Kaby Lake架構，支援vPro，主頻3.1GHz，加速頻率4.1GHz，支援雙通道DDR4-2400記憶體，集成1280個流處理器的Vega M GL顯示核心（700MHz、4GB HBM2顯存、1024bit位寬），熱設計功耗65W。
• Core i7-8705G：4核心8執行緒，Kaby Lake架構，主頻3.1GHz，加速頻率4.1GHz，支援雙通道DDR4-2400記憶體，集成1280個流處理器的Vega M GL顯示核心（700MHz、4GB HBM2顯存、1024bit位寬），熱設計功耗65W。
• Core i5-8305G：4核心8執行緒，Kaby Lake架構，主頻2.81GHz，加速頻率3.8GHz，支援雙通道DDR4-2400記憶體，集成1280個流處理器的Vega M GL顯示核心（700MHz、4GB HBM2顯存、1024bit位寬），熱設計功耗65W。
  

特別的，旗艦型號i7-8809G將全面開放超頻，包括CPU、Vega GPU、核顯和HBM2顯存。

晶片設計方面，使用嵌入式多晶片互連橋接 (EMIB) 技術實現GPU和HBM2之間的通訊。直連CPU的16條PCIe通道，8條用於互聯，剩餘8條用於外部設備。

Intel強調，全新的8代酷睿處理器將幫助高性能筆記本做到17mm以內、同時續航提高到8小時。

那麼性能如何？

其中搭載Vega M GH的高性能i7處理器，對比Max-Q設計的GTX 1060（6G）筆記本，性能提升了最高13%。

終端方面，惠普已經發佈了搭載Intel/Radeon處理器i7-8705G的新x360-15，起售價1370美元，3月18日上市。

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