傳Samsung將重新成為下一代iPhone處理器代工商

　　【XFastest訊】 香港時間4月4日消息，彭博社援引消息人士的說法稱，Samsung將為Apple下一代iPhone代工最主要的芯片。這意味著Samsung將從台積電手中搶回Apple這家大客戶。

　　消息人士表示，Samsung即將開始在韓國器興工廠生產AppleA9處理器。而另一部分訂單將由Samsung的合作夥伴GlobalFoundries負責。

　　贏得Apple的這一訂單將有助於Samsung與台積電的競爭。去年，台積電獲得了一部分Apple的芯片訂單。這兩家廠商都在加大資本支出，爭搶Apple和高通等大客戶。目前半導體產業的規模超過3000億美元。

　　首爾HI投資證券公司分析師Song Myung Sup表示，來自Apple的訂單將給Samsung帶來新業務。“如果GlobalFoundries能快速引入Samsung最先進的技術，提高產品良率，那麼還將贏得來自高通的訂單。”

　　去年，Apple選擇台積電代工用於iPhone 6和iPhone 6 Plus的A8處理器。由於從2011年開始的專利侵權糾紛，Apple和Samsung的關係近幾年陷入緊張。
　　Apple決定重新依靠Samsung來生產最關鍵的元件，這表明Samsung正在加大投資，試圖在芯片製造技術領域取得更大的領先。市場研究公司Gartner的數據顯示，去年Apple花費了258億美元採購芯片，占行業採購總額的7.6%。

　　Apple尚未公佈下一代iPhone的技術參數和設計。以往，Apple在兩代產品之間往往會推出過渡性的、型號中帶“S”的產品，因此外界普遍預計，下一代iPhone將會是iPhone 6s。

　　Song Myung Sup認為，通過為iPhone和自主的Galaxy S6代工芯片，Samsung的非存儲半導體業務將從去年的虧損1萬億韓元(約合9.14億美元)增長至盈利1萬億韓元。
　　Samsung和台積電此前表示，今年將加大投資，在工廠中引入更先進的生產技術。台積電目前是全球最大的芯片代工商，今年該公司對工廠和設備的預算達到創紀錄的 120億美元。台積電董事長張忠謀去年10月對投資者表示，該公司短期內將在芯片製造技術領域落後於Samsung，但將於2016年重新奪回優勢。

　　瑞銀預計，Samsung去年對處理器業務的資本支出為37億美元，而今年很可能將提高至49億美元。Samsung並未披露這些數據。不過在1月29日的電話會議上，Samsung高管表示，該公司今年將加大這一方面的支出。

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