三星新一代旗艦智慧手機 Galaxy S6 和 Galaxy S6 Edge 目前還在備貨當中，並確定將於 4 月 10 日全球上市，而國行則要等至 4 月 17 日才會開賣。不過在外界普遍看好的 Galaxy S6 上市之前，Galaxy S7 的相關消息已經傳出，相信三星也早已開始規劃 2016 年的新旗艦，下面安鋒網就目前掌握的消息，對三星可能拿“世界第一”的亮點，進行簡單的講述。
三星 Galaxy S7 螢幕或可折疊
日前一份來自韓國的新報導顯示，三星顯示器部門的一位員工聲稱，公司很快將於 2016 年推出一款可折疊智慧手機。目前該發言未獲得三星官方的證實，不過根據三星前年官方公佈的 YOUM 品牌顯示幕線路圖，其成為現實的可能性非常大，不排除 Galaxy S7 直接採用。
早在 2013 年年底三星首次召開的“分析師日”會議上，三星早就公佈了自家 YOUM 顯示面板的線路圖。當時幻燈片顯示，三星的 YOUM 面板將分為三步發展，分別是 “Curved（曲面弧屏）”“彎曲（Bended）”和“可折疊（Foldable）” 。目前三星分別用 Galaxy Round 和 Galaxy S6 Edge 完成了前兩個階段，下一步自然就是可折疊螢幕的手機。
按照正常的套路，此類研發中的實驗性螢幕，更多的是用於指明未來產品的發展方向，但是我們不可否認三星大膽的用於新旗艦智慧手機上，比如 Galaxy S6 Edge 就是一個例子。另外，如果該內部員工透露的情況屬實，那麼線路圖中已經標注“技術障礙（Barriers）”可能完全解決，只等量產為 Galaxy S7 準備。
不過，三星的產品不可能沒有對手。同樣是大韓民國的 LG 電子，其 2014 年的產品線路圖顯示，LG 也正計畫於 2017 年推出可折疊的智慧手機。更重要的是，LG 總是能前搶先一步公佈成果，比如當三星正要推出曲面屏手機之前，LG 先聲奪人的發佈了 LG G Flex。隨後趕在 Galaxy S6 Edge 發佈之前，LG 也早已於 CES 2015 展會上公佈了雙側邊曲面螢幕的原型樣機，而且展臺的另一頭還率先展出了可折疊的顯示面板和透明的顯示幕幕。
換句話說，三星只是希望能夠將新技術更快的商用，將與眾不同的成品帶到市場上，而非如 LG 停留在樣品階段，Galaxy S6 Edge 就是最好的例子。總之，正如前面我們所提到的，韓國業內已將顯示幕技術的發展分為四個階段，即曲面、可彎曲、可折疊，以及可捲曲，三星的下一個目標就是可折疊，Galaxy S7 或許就是三星技術的成果。
Galaxy S7 將全球首次搭載 10nm 晶片
上個月底，在 ISSCC 會議上三星的發言人聲稱，公司將半導體晶片製造推進至 5nm 工藝制程“根本沒有壓力”，而且進一步微細化也有可能很快實現。同時，三星還確認了 3.2nm FinFET 工藝的工作已經展開。
三星的發言意味著，近幾年三星的半導體製造方面已經非常超前，不過目前的確僅有三星一家可以正式大規模量產 14nm FinFET 工藝的移動晶片，其 Galaxy S6 和 S6 Edge 正是首批機子。更重要的是，高富帥蘋果下一代 A9 晶片也將基於三星的 19nm 工藝而研發。
在 ISSCC 期間，三星還完成了全球首個 10nm FinFET 工藝制程晶片的首秀，驚豔全場，並稱其尺寸將更微小，功耗更低。雖然工藝越先進製造會更複雜，物理極限難以突破，三星也表示 2016 或 2017 年之前暫時不會有 10nm 工藝，但是按照三星的發展速度，即在台積電連 16nm 都還未解決良品率問題之前率先量產 14nm，那麼明年的新旗艦 Galaxy S7 採用首枚 10nm 晶片的可能性大幅增加。
自產基帶，Galaxy S7 不再依賴高通
此前有消息稱，三星已經真正開始自己的 CPU 設計工作，並且最新定制的內核就能在 2016 年登場，完全放棄 ARM 的公版方案。不過從目前種種跡象來看，三星自行研發內核的可能性並不大，反而實現批量生產自主設計的單晶片解決方案產品。
高通的晶片之所以被廣泛採用，前提是高通提供了應用程式處理器（AP）和數據機整合的單晶片方案，除了基本的 CPU 和 GPU 之外高通特別集成了自主研發、精心設計的 Qualcomm Gobi 基帶數據機，使移動設備終端與 3G、4G 及 4G LTE 網路建立即時、可靠的連接。
不過，高通統治移動基帶晶片的局面，在不久的將來這一切可能會發生改變，因為去年 7 月份，三星就已經完成了第一款集成 LTE Modem-AP 解決方案的試驗品處理器 Exynos ModAP，原生支持 FDD 和 TDD 4G LTE 網路連接。該處理器內部集成了最新研發的 Exynos Modem 300 基帶，並配套自家的 Exynos RF IC 系列射頻晶片。
如不出意外的話，明年三星將完成全球第一枚單晶片方案的 10nm FinFET 工藝 Exynos 處理器，而該晶片將配備在新一代旗艦機 Galaxy S7 上，完全擺脫對高通的依賴。 |
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