迎廣第三代形象機殼D-Frame即將在CES2013首次曝光 別錯過親身體驗新一代限量形象機殼的機會
身為高性能電腦硬體創新者與國際設計大獎的常勝軍，機殼大廠迎廣科技將在元月份於美國CES2013隆重推出第三代開放式機殼 D-Frame。繼XFrame與H-Frame開放式機殼驚艷國際後，迎廣第三代形象機殼D-Frame持續注入品牌創新元素。來自建築工藝的堅固桁架結構，搭配環抱式車架的保護概念，D-Frame用鮮艷的橘藍或是搶眼的紅黑配，來呈現出不同以往的形象機殼視覺效果。為達輕量化，材質部分延續鋁合金，但由於鋁材的焊接難度較鋼材高許多，因此更能突現迎廣在工藝上的講究與持續創新的決心。由資深台灣焊接師父一管一管的手工焊接，工法不僅細膩且精準。D-Frame所表達的是在實體保護性之外，引導觀看者聚焦系統上的視覺效果，達到雙重體驗。
D-Frame可容納ATX或micro-ATX規格的主機板，可轉向的I/O面板設計，隨使用者喜好自由安裝在上方或是後面之位置。可調式電源架可支援長達220mm的電源供應器，而充足的背板理線空間與線材固定孔位，讓走線更服貼俐落。
此外，標配提供了四組可裝卸的風扇架，使用者可依需求裝置120mm風扇，提供最佳散熱效果。支援三個3.5吋硬碟、兩個2.5吋固態硬碟，一個光碟機，並具備高速USB3.0傳輸介面，高達八組PCI擴充槽，寬敞的空間更可安裝長達330mm的高階顯示卡。
【關於迎廣科技】
卓越來自追求更完美極致的要求，自1985成立以來，迎廣不斷超越業界領先市場，實現無限可能，躍居專業機殼製造之領導地位，並跨足於電腦機殼、伺服器機殼、電源供應器、儲存裝置等領域，打造出高品質的產品，提供全球系統整合最佳機殼整合方案！身為ISO 9001專業製造商，迎廣更致力於綠色品質政策，全產品符合RoHS環保指令，並率先通過QC 080000 HSPM標準，提供更完備的綠色產品。
源自於「時尚＆創新」的品牌精神，迎廣不斷新求新，滿足客戶與消費者需求。迎廣科技 — 超越想像、無限可能…
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