[XF] 令人驚訝的防水與透明封裝技術！ KINGMAX UI-05 USB 2.0隨身碟
KINGMAX這間老牌的記憶體廠商，在很早之前就發明了獨特的PIP封裝技術，也是獨家的專利技術之一，運用COB(Chip On Board)的原理加以改良，而能夠達到小體積、輕薄、耐壓、防塵、且防水的效果，此技術也一直被使用在其記憶卡、隨身碟產品上。而在今年的ComputeX 2012會場裡，KINGMAX更展示了一款使用更加特殊的"IMLCC"封裝而成的產品：UI-05可透視Flash隨身碟。
<產品包裝>
KINGMAX UI-05的外包裝，這次送測的是16GB的版本，
包裝上很直接地可以看到Flash die，也有標明防水功能以及五年保固。
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包裝背後也有設計一個視窗，將隨身碟的正面顯露出來。
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剪開外紙包，內部的塑膠固定包裝。
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p金屬外殼、透明視窗
UI-05這款隨身碟的大小僅有42*12*4.5mm，並沒有帽蓋的設計，小巧而容易攜帶，附贈的金屬珠鍊，讓使用者可以將它掛在鑰匙圈、包包拉鍊/環上。鏡面的金屬外殼，不僅外型非常地有質感，也讓機構堅固而具有相當良好的耐壓、耐摔性。雖然UI-05只是一款USB 2.0介面的隨身碟，並不是擁有高傳輸速度的性能級產品，但是光是其防水功能，以及特殊的IMLCC透明封裝方式，或許也有許多使用者會買來使用兼收藏，畢竟這樣的產品在市面上也是獨一無二的。
金屬鏡面外殼的UI-05非常地有質感，但也很容易殘留指紋。
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UI-05的另一面則是有個透明玻璃視窗，能直接看到Flash die以及細微的線路。
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串上附的金屬珠鍊，將堅固的UI-05掛在鑰匙圈、包包拉鍊上，都不怕摔壞。
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KINGMAX UI-05實在是隨身碟產品之中的經典之作。
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使用USB 2.0的介面是令人稍感遺憾的地方，希望未來能有USB 3.0的產品。
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側面可以看到處理得非常漂亮的金屬接面，那紋路是布紋的反射。
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p防水性能實際檢測
KINGMAX的IMLCC封裝技術，除了與之前的PIP封裝一樣能擁有防塵、防水的功能之外，最特別的是，它在Flash die的上方使用透明玻璃來給予封裝，因此能直接從外部看到漂亮的裸die，可以說是非常具有創意的一種封裝技術。接下來，筆者將要來進行實際的防水測試，看看使用IMLCC技術的UI-05，其防水功能到底是不是虛有其表。
二話不說，筆者直接先將UI-05丟進水槽裡。
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丟進水中之後並沒有一直從內部冒出氣泡，看來的確是完全密封的結構。
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堅固耐用、又有透明視窗可以看到die，而且它還能完全防水！
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從KINGMAX官網上轉貼過來的IMLCC封裝技術簡介圖，
由圖可知，算是PIP封裝的改良，也是COB技術的一種，只是運用了玻璃來封裝。
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p效能實測與結論
泡完水之後，接著便是UI-05可透視Flash隨身碟的實際效能測試，當然，要先把它給擦乾，電腦的USB埠可沒有防水啊！
接上電腦的USB埠，透明視窗裡的電路板上有一顆藍色LED運作燈。
藍色的光線，照著Flash die以及極細微的電路，任誰都會愛上它運作時的狀態啊！
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筆者使用Z77主機板來進行效能測試，UI-05的可用空間為14.7GB。
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KINGMAX UI-05僅使用USB 2.0的傳輸介面，並不是主打傳輸性能的產品，
實際測試可以得到讀取30MB/s、寫入7MB/s的速度，雖然寫入算是稍差，
但對於平常時只是用來存存照片、文件資料的一般人來說，也還算是堪用的。
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<結論>
KINGMAX UI-05可透視Flash防水隨身碟目前已在市面上販售，但16GB的產品售價為新台幣499元，另外還有8GB的版本，為新台幣299元，在這種FLASH類產品已經沒有大量利潤的狀況下，廠商還願意投入新的、且非常有特色的封裝技術，實屬難得，不過筆者還是希望未來能有運用此IMLCC封裝的USB 3.0高性能產品出現。
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优博平台www.ubet518.com edmondhk 發表於 2012-12-30 01:33 static/image/common/back.gif
UV等會否傷害到die?
我想那顆Die還是有被保護著，應改不會讓你直接看到底下的電路
而且看他表面的反光也沒看到有一塊一塊的邏輯閘 honavia 發表於 2012-12-30 19:50 static/image/common/back.gif
我想那顆Die還是有被保護著，應改不會讓你直接看到底下的電路
而且看他表面的反光也沒看到有一塊一塊的邏 ...
以現在的制程很難還可用肉眼看到一塊一塊的邏輯閘吧 edmondhk 發表於 2012-12-30 21:36 static/image/common/back.gif
以現在的制程很難還可用肉眼看到一塊一塊的邏輯閘吧
其實還是可以，要看mos的面積
最主要是因為那塊DIE太光滑了所以我才這麼說~ 好像很潮A 質感很棒 0..0好想要
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