據傳AMD將在下一代Ryzen APU和Threadripper CPU上配備3D V-Cache
傳聞AMD的下一代Ryzen APU和Threadripper CPU將配備最新的3D V-Cache技術。AMD已透過3D V-Cache技術成功解鎖了高遊戲/生產力效能的關鍵。雖然早期X3D晶片無法實現高生產力性能，但隨著Ryzen 9000X3D晶片的出現，這種情況已經改變。現在有傳言稱AMD計劃將其X3D足跡擴展到工作站和行動平台。
最近有傳言稱AMD正在準備採用3D V-Cache技術的Threadripper處理器，而在最新的洩漏中，我們得到了更多的見解。根據zhangzhonghao在Chiphell論壇上報導，有傳言稱AMD將在下一代Threadripper CPU和Ryzen APU上導入3D V-Cache技術。
據爆料者稱供應鏈已經確認AMD確實正在準備採用3D V-Cache技術的Threadripper處理器。但還有更多！ AMD預計也將把X3D晶片導入主流市場的行動平台。
今天看到新聞說華碩TRX主機板的BIOS手冊裡出現了Vcache這個詞，然後去問了供應鏈，果然要出來了
另外下一代就要開始堆3D了APU（用於強化CPU和GPU），技術和成本都已經到位，但目前的消息僅限於筆記型，而且用在Halo等級。
zhangzhonghao
從他的評論中可以看出AMD可能會將3D V-Cache技術帶到Strix Halo中，但在回覆中，他確認這是Strix Halo的後繼者。 AMD Strix Halo不會採用3D V-Cache 設計，我們還沒有看到任何可靠的洩密事件，甚至沒有關於此類消息的謠言。因此可以肯定的是現在還不是X3D行動晶片的時代。
然而新一代AMD Threadripper CPU（又稱9000WX/X系列）應該透過所有可用的CCD接收額外的L3快取。與只有一個CCD獲得3D V-Cache的桌上型處理器不同，Threadripper CPU預計將透過多個CCD帶來大量額外的L3快取，這也可以根據Pro WS sTR5系列BIOS手冊來看到。 AMD的EPYC CPU已具備此功能，將3D V-Cache整合在多個CCD 上，而不是一個。但採用這種設計的晶片將非常昂貴。
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