台積電拒絕了NVIDIA CEO提出關於專用CoWoS封裝生產線的要求
根據台灣媒體報導台灣代工晶片製造商台積電拒絕了NVIDIA CEo黃仁勳提出的為NVIDIA產品設立專用封裝生產線的要求。晶片封裝已成為該行業急於出貨數千個的一個同樣重要的部分。然而與製造能力不同，封裝一直難以滿足對晶片不斷增長的需求，這使得全球最大的合約晶片製造商台積電為此投入了大量資源。台積電最新的財報電話會議也重點關注封裝，該公司選擇重新定義其市場，除了製造晶片外，還透過晶片組裝增加更高的收入。據詳細訊息NVIDIA CEO官黃仁勳今年早些時候在訪問台灣期間訪問了台積電總部，並會見了台積電創始人張忠謀博士和該公司前董事長。黃仁勳要求台積電為 NVIDIA GPU建立專用封裝線。
該報告並未透露這次會面的細節，但強調黃仁勳和台積電經理之間的討論相當緊張。後者就這項請求向黃提出了一系列問題。消息人士稱會談沒有成果，會議室內氣氛緊張。
在台積電第二季財報電話會議上封裝在半導體價值鏈的崛起顯而易見。活動現場CEO魏哲家致開幕詞，表示公司正在將代工行業的定義升級到Foundry 2.0。與純粹的晶片製造不同，魏博士升級後的定義還包括「封裝、測試、光罩製造等，以及除記憶體製造之外的所有IDM」。
半導體製造通常分為兩類。這些是前端和後端製造。前端是指在晶圓上印刷電路和相關操作的過程。後端是指製造完成後進行的所有操作，包括包裝。魏在電話會議中使用這個術語補充，台積電將只專注於最先進的後端技術，這有助於我們的客戶獲得領先的產品。
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專用真囂張:$..
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