HBM4記憶體競爭已達白熱化 三星、SK海力士、美光紛紛發聲
隨著人工智慧與高效能運算需求的不斷成長，HBM4記憶體技術的競爭已進入白熱化階段，三星、SK海力士、美光等儲存巨頭正在激烈爭奪此一領域的領先地位。三星於經歷了HBM市場的初步挫折後，決心在HBM4上翻盤逆轉。三星共同執行長慶桂顯（Kye Hyun Kyung）強調，儘管於第一回合的戰鬥中失利，但公司正迅速增加對NVIDIA的供貨，以確保在第二回合的競爭中取得勝利。
SK海力士憑藉著HBM3的成功，已經於HBM市場佔據了重要地位。SK海力士執行長郭魯正（Kwak Noh Jung）表示，公司不會滿足於現有的競爭優勢，將持續推動技術創新。SK海力士計劃於2025年下半年推出首批12層DRAM堆疊的HBM4產品，並於2026年推出16層堆疊的HBM4。
美光亦在積極布局HBM4市場，總裁暨執行長Sanjay Mehrotra宣布，公司的HBM晶片於2024年已售罄，2025年的大部分供應亦已分配完畢。美光預期，隨著人工智慧的蓬勃發展，市場對HBM產品的需求將持續成長。
根據分析師預測，2024年HBM供給位元需求將年增近200%，2025年可望再翻倍。
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