聯發科CEO表示該公司新天機9400將於2024年第四季推出，將具備先進的AI功能
天璣9400將是聯發科首款3nm晶片組，據說利用台積電第二代光刻技術，帶來更高的功效和其他好處。至於SoC何時正式發布，該公司CEO Rick Tsai表示該SoC將於今年第四季上市，其人工智慧功能將增強，可與其他高階智慧型手機晶片相媲美。除了天璣9400之外，我們還應該會看到高通Snapdragon 8 Gen 4的實際應用，據說該晶片也採用台積電先進的3nm製程進行量產。雖然聯發科執行長沒有提供效能比較，但中國時報的一篇報導稱天璣 9400將有改進的人工智慧功能。以下也分享了所謂的CPU集群，透露今年與高通不同的是，聯發科將繼續採用ARM的CPU設計，升級到Cortex-X5。不過有傳言稱整個CPU叢集不會僅由Cortex-X5核心組成，但確實提到天璣9400將不會配備任何效率核心，這是天璣 9300採用的配置 ，並帶來了多核心效能的提升。
至於先進的人工智慧能力，天璣9400在設備端任務方面應該表現出色，可能超過天璣9300大語言模型支援的330億個參數。然而與它的前身一樣，我們可以看到天璣9400獲得LPDDR5T記憶體支援，因為運行設備上的AI需要更快、更有效率的RAM。說到效率，2024年初聯發科宣布與台積電合作開發全球首款3nm晶片組，功耗提升32%，並於2024年開始量產。
儘管聯發科沒有明確提及天璣9400這個名字，但這家台灣公司很可能指的是其旗艦SoC。預計天璣9400將實現同樣的性能飛躍，但要看到它的實際應用，我們必須等待2024年第四季的官方公告。
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