Intel公開採用RISC架構的8核528線程CPU，每核66線程
在Hot Chips 2023期間，Intel展示了一款全新的CPU設計，有8核、並採用RISC架構設計的528線程。Intel打造如此獨特晶片設計的動機是因為一些特定的工作負載，這些工作負載不僅需要瘋狂的並行計算能力，而且還會導致可用硬體（最重要的是快取）的利用不足。其中一種工作負載是圖形分析，例如DARPA的HIVE程式，它是PB級圖形分析工作負載，與傳統計算相比，可提供1000倍的Perf/W。
對於類似的工作負載，Intel設計了一種有8核和528線程的新CPU。是的，每個核心總共有66個線程，每個核心有192KB快取和4MB SRAM。CPU採用RISC架構而非x86。CPU將採用晶片組式設計，有EMIB互連功能，可將光學晶片連接到主CPU晶片。
仔細觀察，Intel的這款CPU設計配備了16個多線程管道 (MTP)，而單線程管道 (STP) 則提供了8倍的單線程性能。如上所述該架構採用定制RISC設計，每個線程有 32個寄存器。該晶片還支援定制DDR5記憶體控制器，最高支援DDR5-4400 DIMM，擁有8B訪問粒度、32個高速AIB和PCIe Gen4 x8協議。
以下是產品特點：
[*]台積電7nm FinFET製程
[*]互連：15金屬層
[*]276億個電晶體管（總計）
[*]12億個電晶體管（CPU核心）
[*]316mm2晶片面積（總計）
[*]每個核心面積9.2mm2
[*]705 Signals
[*]3275 BGA外形尺寸
Intel已經部署了使用16個路由器的2D on-de網狀互連。這些核心可以與系統外或系統上的其他核心進行通訊，而無需添加其他網路功能。
該插槽 (BGA-3275) 將支援32個32GB/s/dir光纖I/O孔和32GB定制DDR5-4400 DRAM。該平台將擴展對OCP底座外形尺寸中16個插槽的支援，從而在最頂層配置上有120個核心和8448個線程。該平台還將支援高達512GB的DRAM。
Intel展示的展示詳細介紹了CPU的功率和時脈速度 (Fmax)。這種特殊的8核產品的TDP為75W，其大部分功率用於光子學，而核心本身則佔用功率預算的21%，即 16W左右。據說該晶片可以到達3.35-3.5GHz左右的頻率和35-55W的功率。該公司聲稱隨著核心數量增加10倍，可以獲得線性性能。
消息來源 嗯~
整個新聞重點:GG7nm 工藝生產.
其它沒了~{:1_1:}
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