Apple M3晶片最快年底登場：採用台積電3nm工藝
今日消息，爆料人Mark Gurman透露，Apple 最快會在2023年年底推出24英寸iMac，這款新品跳過M2系列晶片，首發搭載Apple M3。爆料指出，Apple M3晶片採用最新的台積電3nm工藝製程，這顆晶片不僅會應用到iMac上，今年下半年要登場的MacBook Air以及未來的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產品也會使用M3晶片。
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據悉，Apple M3使用的台積電3nm工藝是當前最先進的晶片製程工藝。與5nm（N5）工藝相比，相同速度下台積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，並支援持創新的台積電FINFLEX架構。
借助FINFLEX架構，設計人員可以為同一個晶片上的這些功能模塊選擇最佳的工藝配置，優化每個模塊同時不會影響其他模塊。
總而言之，無論從PPA（功率、性能、面積），以及上市和量產時間，加上一開始就考慮實現基於FINFLEX技術的定製配置，台積電認為其N3製程節點在工藝技術上將處於領先水平，可以為任何產品提供最廣泛且靈活的設計範圍。
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