AMD ZEN4 Ryzen 7000系列產品，溫度高的問題是在架構，不要在亂牽托了
AMD在ZEN4 Ryzen 7000系列產品上市之後，中國那邊講了2個挺好笑的說明1.95度C是原廠設計的合理運作溫度範圍，會那麼容易到95度C，是為了教育消費者
2.高溫的問題是因為要相容過去的AMD散熱器，所以上蓋做的比較厚，才會有積熱的問題
事實上跟本就是行銷單位為了銷售，編出來的笑話，基本上聽聽就可以了
95度已經是CPU晶片的溫度牆了，不撞牆能夠避免撞牆之後耗用資源處理過熱保護
所以跟本不可能刻意設計產品去撞溫度牆的，散熱不易處理解決是事實，就認了吧
主要是因為AMD的ZEN架構，CPU的效能運作核心都堆在一起，大約只佔了CPU晶片的30%多一些的面積
且都是連在一起在同樣的區域，跟INTEL的環型架構，能夠更有效的把熱分散開的設計是不同的
等到INTEL在14代之後改用拼貼的架構，CPU核心也會設計在一起，其他的用更用成本效益的製程去做
這樣到時候也會跟AMD目前的狀況一樣，發熱核心太過集中，讓散熱變的不容易處理
才是真正容易積熱的問題成因
事實上上蓋對散熱基本上都是有幫助的，且如果積熱的問題真的是在上蓋的話
那麼會因為散熱器的不同而有巨大的差距，水冷的效果會比風冷塔扇好很多才對
還有散熱膏的差距也會很大，液金的效果應該會很好，因為熱是積在上蓋，只要能夠把上蓋的熱處理掉
那麼就是把散熱處理好了，那就應該很容易解決處理才對，且每一種方式都應該要有明顯的效果
問題是幾乎差距並不大，高階的塔扇95度C撞溫度牆，240水冷95度C撞溫度牆，360水冷95度C撞溫度牆
各種散熱膏95度C撞溫度牆，上蓋上液金95度C撞溫度牆，這樣的狀況跟本就已經可以證明問題不是上蓋
積熱的問題一定是發生在內部，上蓋的材料是銅鍍鎳，銅和鎳的導熱系數都比晶片的矽要好的多
且金屬的熱內阻也是比較低的，在加上上蓋的面積遠比晶片的面積要大上許多，所以積熱跟上蓋無關
德國佬已經針對AMD ZEN4 Ryzen 7000系列產品開蓋處理改液金過了
溫度可以降低20度C以上，因為他是把上蓋拿掉，讓散熱器直觸的方式，所以上蓋就被黑了
事實上水冷也是要靠銅底來續熱和傳熱的，上蓋對散熱基本上都是幫助，也是把熱源放大
讓熱密度降低，能夠更好的通過導熱系數較低/熱內阻較高的散熱膏層，讓熱傳瓶頸獲得改善的
真正的問題是出在阡焊的焊料，一般是銦或是銦合金為主材料的焊料，在來就是厚度了
銦的導熱能力是比晶片的矽基材還要差的，但是會比散熱膏要好，所以一般阡焊效果會比較好
但是會發生積熱的問題，一樣還是會發生在這個部份，因為熱量大到焊料還不及傳導通過
就變成了這個散熱系統中的散傳瓶頸，上蓋和散熱器之間的散熱膏的熱傳能力更低但是面積大很多
所以瓶頸不是在那邊，也可以透過將散熱膏更換成液金基本上沒有改善的效果來測試驗證
真正的熱傳瓶頸就是在焊料層，所以德國佬開蓋改液金的效果是明顯的，因為導熱系數更高也更薄
德國佬AMD ZEN3 Ryzen 5000系列產品開蓋處理改液金，效果沒有那麼好是因為工差
這一次用了CNC加工處理，工差的問題明顯解決了，效果當然也就正常多了
AMD ZEN4 Ryzen 7000系列產品的積熱問題，根本就是在晶片和上蓋之間的焊料上面
要解決不容易，因為目前沒有更好的替代方案，頂多就是將精度提高降低焊料的厚度
這樣就能夠有效的改散目前積熱的問題了，當然還能夠省一些阡焊的材料，不過價格應該會更高
因為焊接的精度和厚度要求更高成本就會更高的，這部份目前的技術應該是能夠克服的
當然如果將晶片設計成能夠讓散熱器裸晶接觸的方式，會是更好的解決方式
當然不是20多年前那種全裸晶的方式，而已要設計一個有包覆和保護的金屬蓋
中間是空的有一圈防壓裂晶片的設計，當然散熱器的安裝和設計精度也會要求更高
中間會是突出來的銅底能夠直接壓在晶片上面，直觸就是少了那層的阡焊材料
這樣基本上使用頂級的散熱膏或是液金就是都能夠解決掉目前AMD的積熱高溫的問題
這樣的解決方案不但AMD的CPU有用，INTEL的一樣會有用
特別是之後INTEL的CPU會變化拼貼版本的，一樣會有發熱核心集中在一起的問題
散熱器中間要凸出多少，面績大小和位置還有扣具干涉都可以先定義下來
這樣散熱器之後都能夠通用，也方便廠商生產製作，應該是挺好的解決方案
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