半導體、封裝、IP 供應商、晶圓代工廠和雲端服務提供廠商 攜手合作驅動小晶片生態系...
https://news.xfastest.com/wp-content/uploads/2022/03/Intel9.jpgIntel 與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung 和台積電（TSMC）宣布成立 UCIe 產業聯盟，將建立晶片到晶片（die-to-die）的互連標準並促進開放式小晶片（Chiplet）生態系。
Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）技術，是一款開放式業界標準，於封裝層級建立無所不在的互連。UCIe 1.0 規範涵蓋晶片到晶片 I/O 實體層、晶片到晶片協定和軟體堆疊，均利用成熟的 PCI Express（PCIe）和 Compute Express Link（CXL）業界標準所制定。此規範將提供給 UCIe 成員，並可從網站下載。
而在見證 PCIe、CXL 和 NVMe 的成功後，Intel 相信一個專注於晶片到晶片的新聯盟，是驅動標準建立和整個生態系的最有效方式。Intel 認為以這些企業成員組成的重點聯盟 — 不僅包含雲端業者，同時也包括生態系供應商（如晶圓廠、委外封測代工廠和其它半導體公司）— 是確保該技術正確地被制定，並達成長期成功目標最有效的方式。
業界越來越多使用基於小晶片構件的模組化設計，讓架構師擁有相當程度的彈性，為產品應用自由混合搭配最佳IP和製程技術。
由於這個方式將來自不同廠商的設計IP和製程技術匯聚在一起，想要真正地利用模組化架構的潛力，就需要一個開放式的生態系。這個由 UCIe 所建立的小晶片生態系，為可互通小晶片建立統一標準踏出關鍵一步，以實現下一世代的科技創新。
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