Qualcomm將從2024年開始使用Intel製造的晶片
Intel將使用其代工服務為Qualcomm生產採用Intel 20A製程的晶片。Intel已將其列入2024年的路線圖。 Amazon Web Services將讓Intel負責晶片的封裝。目前尚不清楚Intel將為Qualcomm生產什麼樣的晶片，但這些公司確實表示，這將採用Intel 20A製程製造的晶片。該名稱指的是20 ngström，對應於2nm。Intel還將應用該製程的新技術，稱為RibbonFET和PowerVia。
Qualcomm表示它對這些新技術充滿熱情，也很高興有一個可以處理生產的新合作夥伴。Qualcomm是美國的晶片設計商，沒有自己的製造工廠。該公司的SOC 由第三方製造，例如台積電和三星。
Intel已經將其Intel 20A製程列入了2024年下半年的路線圖。Intel製造的Qualcomm晶片是否會立即發布尚不得而知，但無論如何都不會在此之前發布。
Amazon Web Services也將成為Intel的客戶，但不會用於晶片生產。AWS與Intel合作進行晶片封裝。Intel使用Foveros和EMIB等技術來處理堆疊晶片。AWS將把它用於其數據中心基礎設施。目前還不知道Intel何時會處理AWS晶片。
Intel首席執行官 Pat Gelsinger 表示有多達100家客戶在籌備中。據CEO稱許多公司對Intel的新技術感興趣，但也對現有和舊製程感興趣。除了Qualcomm和AWS之外，Intel並沒有全部點名，但據Gelsinger稱這些包括“過去的競爭對手”、工業公司、汽車製造商和其他晶片製造商。
根據Gelsinger的說法，Intel代工服務的客戶將可以使用Intel用於製造自己產品的相同製程。Intel不會專門為自己保留最新技術。
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