Intel LGA 1700和LGA 1800插槽設計洩漏，專為Alder Lake和下一代CPU設計
Intel LGA 1700和LGA 1800插槽是專為Intel下一代CPU設計，包括即將推出的Alder Lake桌上型系列，已被Igor實驗室洩露。該插槽將為至少兩代CPU使用，並且可以擴充以進一步支援下一代。上週洩露的IntelLGA 1700和LGA 1800插槽蓋向我們展示了一個有趣的細節，封面上有LGA 1700和LGA 1800插槽的標籤。LGA 1700插槽將支援至少兩代，Alder Lake和Raptor Lake。但我們還不知道LGA 1800是為什麼設計的。它可能是特定於Xeon-W平台的，也可能是為2023年與Meteor Lake一起推出的首批7nm處理器而設計的，儘管這只是純粹的猜測。
因此至於插槽細節，Intel採用了不對稱設計，因為Alder Lake CPU不再是方形。Alder Lake桌上型CPU將採用37.5x45.0mm封裝，並由我們稱為LGA 1700的V0插槽支援。新插槽還將安裝位置更改為78x78mm網格而不是75x75mm網格。Z的高度也從之前的LGA 12**/115* 插槽的7.31mm更改為6.529mm。
這將導致兩個重大變化，首先CPU散熱器必須正確安裝在 CPU 上，這需要在安裝前與供應商確認，其次散熱器製造商需要運送新的和更新的安裝支架來支援Alder Lake和LGA 1700。我們已經看到MSI已經在他們即將推出的MAG AIO水冷散熱器系列中做到了這一點，因此我們可以期待其他製造商也這樣做。
有趣的是Alder Lake CPU使用非對稱設計，雖然我們不知道晶片將如何放置在IHS下，但我們從AMD Threadripper那裡知道，採用這種設計的CPU需要完整的 IHS覆蓋，這可能很棘手部分涉及散熱全新的Alder Lake CPU。到目前為止我們知道Alder Lake將採用單Die但混合的CPU設計，因此這些第12代晶片的散熱處理方式還有待觀察。
消息來源
頁:
[1]