找回密碼註冊
作者: sxs112.tw
查看: 4900
回復: 0

文章分享:

+ MORE精選文章:

+ MORE活動推薦:

SUP-01 玩家開箱體驗分享活動

SUP-01緊湊佈局,“直”而強大(Compact Power, Redefined Layout) ...

Micron Crucial T705 Gen5 SSD 玩家開箱體

挑戰極限 再創顛峰無懼的速度正等著您 我們最快的變得更快了無懼的速 ...

A3-mATX 玩家開箱體驗分享活動

[*]簡約時尚設計 26.3L 微型機箱 [*]側板和頂板採用鋼網設計 [*]可 ...

PURE WINGS 3 玩家開箱體驗分享活動

PURE WINGS 3卓越效能,安靜散熱 Pure Wings 3 是 be quiet! 的主流 ...

打印 上一主題 下一主題

[處理器 主機板] Snapdragon 8 Gen 4勁敵!曝聯發科天璣9400將邁入3nm時代:米OV都要用

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
sxs112.tw 發表於 2023-12-16 19:08:06 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
博主數位閒聊站透露聯發科天璣9400移動平台延續了天璣9300的全大核架構設計方案,首次採用台積電3nm,目標性能是超越對手高通Snapdragon 8 Gen 4 ,小米、OPPO、vivo等品牌將會使用這顆晶片。
Dimensity.jpg

作為聯發科第一款3nm手機晶片,天璣9400使用的是台積電N3E製程,高通Snapdragon 8 Gen 4也是採用了N3E,而已經量產上市的蘋果A17 Pro使用的是台積電N3B。業內人士指出台積電N3B的良率和金屬堆疊性能很差,因為這些原因,N3B不會成為台積電的主要製程,相較之下N3E將使用較少的EUV光刻層,從25層縮減到21層,投產難度更低,良率也能更高,成本自然得以下降,但是電晶體管密度會降低。

除了採用3nm製程,聯發科天璣9400疑似要採用自研架構方案,不會使用Arm Cortex X5。目前天璣9300已在多核心成績上反超了Snapdragon 8 Gen 3和蘋果A17 Pro,明年登場的天璣9400值得期待。

消息來源
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-6-7 04:28 , Processed in 0.076715 second(s), 34 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表