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作者: wingphoenix
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[機殼能源 PSU & Cases] [XF] 進化的用料及單路設計 金鈦極二代能效不凡 FSP AURUM II 550W評測

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FSP AURUM II 550W外包裝
FSP AURUM II 系列之作



FSP AURUM II 550W

以配合產品風格,黑底金色簡約大方的設計,80PLUS金牌認證的高轉換效率,550W的輸出能力,原廠5年保固。


產品特色

80PLUS金牌認證、全日系電容、FDB液態軸承風扇、5年保固等。


FSP AURUM II 550W 特色

新一代「金鈦極II」採用+12V單路電力輸出設計,支援Intel最新Haswell處理器平台,採用液態軸承風扇在50%負載之前,風扇的噪音僅為19dBA,2組6+2 Pin PCI-E供電接頭。


多國語言簡介

包含正體中文,也將這點小細節一併改進。


外盒後方產品規格及特色介紹

包裝的背面包括了敘述其規格、特點簡介,具有高效率的連續輸出能力,並獲得80PLUS金牌認證及最高達90%的轉換效率,非模組化設計,不過採用簡化線路設計也讓使用者整線相當便利,採用全日系電容及固態電容有效延長產品壽命,主動式PFC、FDB液態軸承12CM低噪音風扇,OVP過電壓保護、OCP過電流保護、OPP過功率保護、UVP低電壓保護、SCP輸出短路保護。提供之接頭介紹及數量,包含下列接頭原生的有EPS 24 Pin Connector x 1,CPU 4+4 Pin x 1,PCI-E 6+2 Pin x2,4 Pin Peripheral x 2,SATA x 6,4 Pin Floppy x 1。產品的相關認證諸如80PLUS、FCC、CE、歐盟ErP2013及ROHS等認證。另外產品產自世界工廠。


產品特色及輸出能力

單路12V輸出設計,最高可輸出42A。另外SATA接頭採用刺破型接頭,是針對現行機殼優化的設計,無冗餘線材可讓機殼對流更佳,採用MIA(Mutliple-Intellingence Ability)晶片讓產品表現更佳,主動式PFC設計,另外採用獨家的箭型開孔設計,有更好的風流及較低的風切聲。


各線路長度標示

明確標示各種線路的種類及數量,產品由視博通代理。


內包裝



上下均有防震泡棉填塞POWER空隙,相當完善的保護。


POWER及配件

POWER本體、POWER束線、POWER線及手鎖固定螺絲。



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