AMD APU 2013路線圖：全線新架構、新工藝

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首先在上半年，Trinity將迎來後繼者Richland，不過只是個過渡方案，仍然被稱為“第二代A系列APU”。它的工藝還是32nm，CPU架構還是打樁機(2-4個核心)，GPU架構還是第二代DX11 VLIW4，熱設計功耗功耗在筆記本上也是35W、25W、17W幾個檔次。官方宣稱比現在性能提升20-40％(-_-)。


相比於Trinity，它的改進除了硬體上的深入挖掘，更多的將是軟體上的創新，比如動作及臉部識別、電視或顯示器無線連接、優化系統組態使流媒體播放更加流暢等等。
AMD表示，Richland已經開始出貨了，但僅面向OEM領域，或許和Radeon HD 8000系列一樣不會出現在零售領域。果真如此的話我們就不用理會它了。
在今年晚些時候，真正的“第三代A系列APU”會迅速跟進，這就是Kaveri，製造工藝升級為28nm，CPU架構升級為壓路機，GPU架構升級為GCN，並首次融入HSA(異構系統架構)特性。
低功耗領域，Kabini將會取代一直在堅挺的Brazos 2.0，同樣是28nm工藝，不過由台積電代工。它會採用完全的SoC單晶片設計，整合2-4個美洲虎新架構的CPU核心、GCN架構的GPU核心，低壓，熱設計功耗只有9-15W。
奇怪的是，之前獲悉的型號顯示Kabini會命名為X、E兩個系列，但幻燈片上卻寫著A、E系列。
超低功耗領域用於平板機和無風扇系統的是Temash，和Kabini一樣是台積電28nm工藝、SoC單晶片、2-4個美洲虎CPU核心、GCN GPU核心，但進一步降至超低壓，熱設計功耗自然也會更低。
它在幻燈片上也被標為A系列，而現在這一塊是Z系列。
Kabini、Temash都會在上半年發佈。

https://news.mydrivers.com/1/251/251768.htm