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作者: PC3
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[情報] 曜越 Armor+全新演化- Armor+ MX中高直立式機殼

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PC3 發表於 2008-4-6 20:22:32 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式


2008年1月Armor+成功的推出之後;曜越科技4月份乘勝追擊,推出了Armor+ 的中高直立式機殼, Armor+MX。Armor+MX在體積縮小並輕量化後,仍然保留了Armor+絕大部分的優點;兼顧散熱、安靜、及使用上的便利性。除此之外,Armor+的亮眼外觀特點也完完全全的被移植到Armor+MX身上。


Armor+既有的輕量化鋁材加上獨特的合金鋼板是曜越獨有的技術,近趨完美的材質組合創造出了流線型的外觀及堅固的機身,也兼顧了美觀與耐用性。而其內在也同樣的令人印象深刻。全機鐵網式設計提供了優良的系統風流和散熱效能,並規劃良好的風扇提供CPU、VGA、HDD各個獨立冷卻系統。同時在設計上特別顧慮了玩家安裝上的便利,5.25吋、3.5吋和PCI擴充槽是無螺絲機構之外,更有優異的理線功能,也大大減少了安裝的時間。

曜越科技更規劃了水冷版的Armor+MX提供玩家選擇,Armor+MX嵌入式水冷系統只需佔用2個5.25吋的擴充槽,除了有節省空間的優點,安裝上也只需要五個步驟便可輕易的完成。機殼上方獨特的滑蓋將提供可從外部維護水冷系統的機能。 曜越科技的用心,在機殼的每一個部份都可以輕易的體會。

Armor+MX 有黑和銀兩種顏色可供玩家選擇, 而它推出後絕對會在中高直立式機殼市場投下一顆震撼彈. Armor+不只在外觀上滿足了玩家的需求,機殼結構的創新更讓玩家愛不釋手, Armor+MX絕對是電腦玩家的不二選擇.

連結
https://sinwen.com/?p=1689
2#
binbin 發表於 2008-4-20 15:33:57 | 只看該作者
看起來蠻不錯的
不知道這咖有沒有報價~~~
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