博通再添新款Android 3G智慧型手機平台 針對入門款智慧型手機首創的雙核心HSPA+通訊處理器

隨著消費者對功能性與同步執行應用程式、下載檔案和分享與傳送內容的需求不斷攀升，加上希望獲得更愉悅的行動寬頻體驗，因此平價智慧型手機的需求也日益增長。新的BCM21664T平台整合了安謀的雙核心 Cortex A9運算處理單元與博通的VideoCore®多媒體處理技術，能提供更優異的Android 4.2 JellyBean使用者體驗。除了上述晶片，此完整系統解決方案還包含無線射頻晶片(RFIC)、電源管理單元(PMU)與先進的無線連結晶片組。

重要功能：
· 21.1Mbps的下載速率與5.8Mbps的上傳速率

· 以超過20GFLOPS的圖形處理能力，支援720pHD錄影功能與Full 1080p播放功能

· 支援Miracast技術，可以透過無線方式播放HD影片
· 業界領先且功率最低的雙SIM卡雙待機(3G/2G)，並且支援全球市場
· 提供電信業者與OEM/ODM廠商完整的參考設計，包括線路圖、開發工具與軟體

供應狀況：

證言：
Jeff Orr，ABI Research行動裝置市場執行總監
「隨著Android生態的擴張，加上博通等半導體廠商所獨創的完整平台解決方案，讓越來越多的消費者能夠擁有平價、高效能的智慧型手機。博通將整合HSPA+先進技術的處理器至3G智慧型電話平台產品中，帶給使用者更完美的AndroidJelly Bean使用體驗，讓他們能透過更有效的方式分享資訊與進行網路連線。」

Rafael Sotomayor，博通行動平台解決方案行銷副總裁
「BCM21664T是業界第一款針對低階Android智慧型手機所設計的雙核心HSPA+平台，不僅能以更快下載速度創造更愉悅的行動通訊體驗，更為不斷成長的低階智慧型手機樹立了新性能標竿。主流用戶也將會持續尋找平價手機，對此類裝置的使用體驗期待也會越來越高。博通的新晶片平台將能協助手機製造商以具優勢的價格提供更卓越的功能，並充分利用不斷成長的行動網路。」

###

關於博通

Broadcom®、脈波標誌、Connecting everything®及Connecting everything的標誌`，屬於博通公司及/或其子公司在美國、其他某些國家及/或歐盟地區的商標。上述所有其他商標或商標名稱均屬其相關擁有者的財產。