新一波內含第3代Intel® Core™處理器的 Ultrabook™裝置、筆記型電腦、以及All-In-One PC 現已上市

新聞焦點

l         新一波內含第3代Intel® Core™ (酷睿™)處理器的Ultrabook™(超極緻筆電™)裝置現已上市，帶來更即時的反應，更嚴密的防護，並提供多元化的機體設計。

l         今年稍後將有30款支援觸控功能的Ultrabook裝置上市，其中包括10款convertible設計。

l         採用堅固耐用機殼材料的機種將於明年問世，透過突破的工法，使得成本只有現今鋁材機殼的一半。

靈感源自英特爾的新一波超輕薄Ultrabook™系統現已上市。這些內含採用全球最先進的22奈米3-D三閘(tri-gate)電晶體技術製程的第3代Intel®Core™ (酷睿™)處理器的Ultrabook裝置，不僅反應更迅速，而且防護更嚴密，能更有效保護個人資料。新款晶片亦帶來更佳的媒體與繪圖效能、超長的電池續航力、以及更多元化的時尚機體設計。

    這一波Ultrabook裝置讓英特爾公司朝目標邁進一步，推動涵蓋整個產業的跨年度計畫，提供兼顧各方面效能的必備運算經驗。未來幾年創新工作將持續推動，英特爾與產業致力提升個人運算經驗的標竿，朝向更自然且直覺化的互動方式邁進。

    英特爾公司副總裁暨個人電腦用戶端事業群總經理KirkSkaugen表示：「就像近十年前推出的Intel® Centrino® (迅馳™)行動運算技術一樣，現在正是徹底革新個人運算的時候。我們預測在未來一年內，將較過去推出五倍以上的Ultrabook，其中，也包括新的商用、觸控與convertible機種。同時，我們亦持續強化安全性與回應速度。透過內含新的第3代Intel® Core®處理器的Ultrabook裝置，我們既有的行動運算將頓時成為過去。」  


卓越體驗：快速反應、時尚美感、完善保護、行動便攜
    Ultrabook裝置將能快速喚醒，意謂系統能在不到七秒內就從深層休眠模式(S4模式)回復到運作模式。此外，Ultrabook裝置如今必須「執行運算時還能即時反應」，意即快速載入與執行使用者最喜愛的各種應用程式1。

    在加入USB 3.0、Thunderbolt™技術、或同時採用兩種介面後，如今系統能以高速連結傳輸。Thunderbolt是一種高速連結技術，提供令人驚艷的快速傳輸功能。例如，一部完整的HD電影能在30秒內傳送到Ultrabook2。

    為了保護使用者的資料、裝置、以及個人資產，安全防護變得更加重要。新一波Ultrabook系統具備各種強化的安全功能，其中包括Intel®防竊技術(Intel Anti-Theft Technology，IntelAT)，它在使用者遺失裝置或遭竊時能自動鎖住系統的運作功能2。這項技術目前支援11種語言，涵蓋全球主要市場，這些地方的使用者可透過Absolute Software*、McAfee*、諾頓(Norton)*以及英特爾啟動免費的限時Intel AT技術服務，在拿到Ultrabook新機後就能立即啟用。

    此外，內含第3代Intel Core處理器的Ultrabook裝置亦支援Intel®個人身份辨識保護(IdentityProtection Technology，IPT)技術，嚴密守護使用者的身分辨識資料4。透過這項技術，付款處理人員、銀行、網路商家、社群媒體網站、或遊戲網站就能和Ultrabook使用者建立可信任的關係，並減少詐騙人士利用其身分在網站或社群網路上進行犯罪的機會。

在更低的功耗下擁有更高的效能
    英特爾工程師採用英特爾創新的22奈米3-D三閘電晶體製造技術，大幅提升第3代Intel® Core™處理器效能，相較於第2代Intel® Core™處理器，在執行多執行緒應用程式時，速度提升22%。以使用相片編輯軟體或許多遊戲為例，透過新款處理器，能帶來顯著效能提升。

    新款Ultrabook的影片處理與3-D繪圖效能為前一代產品的兩倍，讓使用者在執行影片處理時的時間減少一半，並帶來更流暢、豐富精采的視覺經驗。

    與三年前推出的內含Intel® Core™ 2 Duo雙核心處理器的筆記型電腦相較之下，在繪圖與影片處理方面，內含新處理器的筆記型電腦能帶來提高30倍的影片處理速度，與提升19倍的3-D繪圖效能。

業界帶來兼顧各方面效能的經驗
    由英特爾在一年前所提出的Ultrabook新型態裝置迅速為業界接納。自2011年10月起，即有超過20款裝置問世，目前的進展更加增溫，已有超過110款內含第3代Intel Core處理器的Ultrabook裝置正在研發之中。

    英特爾相信觸控功能將帶動業界進一步創新，研發時尚美觀的造型，設計未來的掀蓋式(clamshell)與convertible Ultrabook裝置。當使用者需要「創作」時，這種創新設計就像一部筆記型電腦，而當使用者想要「享受」時，則像一部平板電腦，為使用者提供極致的彈性，更聰明地工作並更盡情地享樂。英特爾預期有大約30款觸控型系統，其中包括10款convertible機種，將在今年稍後問世，未來還會有更多新機種陸續推出。  

    英特爾也和各領域的產業合作，加速推動超輕與超薄型機種的研發。最近在機殼設計方面有一項顯著的突破，亦即採用現有的材料與標準的鑄模設備，讓Ultrabook機殼的品質足以媲美現今市面上的機械加工鋁殼與壓鑄金屬機殼。新機殼的設計取法自汽車與航太產業的工法，可望讓機殼成本降低65%，成品預計將於明年問世。

隨著第3代Intel Core處理器的推出，內含Intel® Core™ (酷睿™) vPro™ (博銳™)處理器平台與Intel® Small Business Advantage (SBA)的Ultrabook裝置，也為商用市場帶來顯著的變化。下一代Intel vPro處理器平台帶給商用使用者及IT管理者最想要的，即兼顧安全性與時尚的外觀設計、簡易自動化與彈性且安全的新運算模式。

    運算產業正醞釀著前所未有的創新，人們不斷發想出嶄新的經驗。例如，在不久的將來，智慧型手機與其他裝置將能以無線的方式輕易從Ultrabook或all-in-one PC充電。此外，加上包括GPS衛星定位、加速儀、ALS環境光源與近距離感測等技術，預料將持續取悅與驚艷全球各地的使用者。

關於英特爾
英特爾(NASDAQ：INTC)為全球運算技術創新的領導者，致力於設計及開發全球運算裝置的關鍵技術。想了解更多英特爾重要訊息，請至英特爾新聞室newsroom.intel.com及blogs.intel.com查詢。

英特爾於台灣成立「英特爾亞太先進技術支援及開發中心」，協助客戶運用最新科技進行產品開發、提供客戶技術支援以快速將產品推出市場。此外，該中心並協助台灣科技業界發展先進技術，以因應全球科技產業趨勢的發展。服務領域從矽晶階段的除錯、客戶參考解決方案的開發、軟硬體及韌體設計支援、電子與散熱機構工程測試與模擬、電源管理最佳化、繪圖功能驗證、BIOS廠商技術合作、無線及嵌入運算平台技術研發、網路支援、以至促進產業體系合作等，期協助台灣持續成為全球資訊科技產業創新之樞紐。