Intel Merrifield明年登場

Intel Merrifield明年登場

今年年初，Intel拿出針對手機產品的x86 Medfield平臺，震動業界。
現在我們獲悉，根據Intel最新產品藍圖顯示，目前的Medfield平臺將分化成2個不同分支，其中一個分支專注于高性能智慧手機，另外1個分支專注于低價智慧手機。
作為這種分叉發展的結果，Intel將在2013年推出針對高性能智慧手機的Merrifield平臺，同時推出針對低價智慧手機的6331平臺。其中，Merrifield平臺採用全新微架構，以22nm工藝生產，其中採用Intel Tri-gate門工藝，性能將大幅度超過目前Medfield當中的Atom處理器性能；6331平臺將是Merrifield平臺的簡化版本，其集成度比Merrifield平臺更高，性能和功耗均比Merrifield平臺降低。
Intel這份藍圖還顯示在2014-2015年推出未來智慧手機平臺，其中架構可能繼續延續Merrifield平臺，但是製造工藝從22nm轉換到更先進的14nm。

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