[XF]360度導風流 美型鍍鎳設計 XIGMATEK COLOSSEUM散熱器簡測

有許多使用者購入盒裝版本之CPU所搭配之散熱器通常是閒置不用的，主要是因為使用者預為了讓系統的效能發揮的淋漓盡致，會對CPU進行加壓超頻，雖然這次22nm的製程讓CPU的全速運作功耗降低為77W，但經過加壓之後，此時最高功耗也慢慢向上推升，加壓超頻之後更是可以挑戰200W以上，雖然在節能設計及風扇導入PWM設計上，溫度確實可以控制的相當漂亮，溫度及噪音也不算高，但是在系統全速運轉或是在玩遊戲、執行高負載程式時，這時通常或透過PWM風扇或主機板風扇轉速控制將CPU散熱器風扇轉速提高，加強散熱效率壓制溫度，除讓系統穩定外，也是避免系統因溫度過高而當機，不過有時因原廠散熱器搭配的風扇較小，或是整體壓制力較差，風扇運作在高轉速下，所產生的噪音及溫度壓制力其實都很難讓人滿意，所以市面上就有相當多的散熱器廠商推出採用散熱設計較好的產品，多採用熱導管、全銅或鍍鎳、增加散熱鰭片提高整體散熱面積、大風扇等處理。
眾所皆知採用LGA1366腳位Core i7 CPU及所搭配X58晶片組，雖然Intel已推出相當長的時間，也獲得相當多的好評價，但在LGA1366時代CPU還是有搭配原廠散熱器作販售，不過囿於，從2011年11月14日開始頂級平台王座要交棒給最新的X79晶片組及最新的Sandy Bridae-E系列之CPU，，採用LGA2011接腳，TDP為130W，支援HyperThreading、內建4通道DDR3記憶體控制器及新的QPI連接介面。於2011年11月所發表32奈米製程擁有六個實體核心產品，代號Sandy Bridae-E的i7及將於2012年4月底推出的22nm新製程代號Ivy Bridge的1155腳位CPU，將是目前Intel CPU產品的效能及頂尖之作，Intel這次所推出的三顆LGA2011盒裝版CPU均未搭配散熱器，包括Core i7 3960X、Core i7 3930K及Core i7 3820，例如LGA1366或是LGA2011的最高TDP已達130W之譜，此時原廠散熱器通常僅僅是夠用而已，或者說只能保證穩定而已，或是LGA1155腳位的Core i7 3770K及Core i5 3570K雖有附贈盒裝版風扇，不過也只能於預設值燒機時，勉強讓CPU穩定運作，如要加壓超頻，22nm的CPU的熱情已讓許多使用者感到頭痛。所以散熱器周邊大廠 XIGMATEK 推出型號為COLOSSEUM(SM128164)散熱器產品。採用1支高效8mm熱導管加上4支高效6mm熱導管共5支熱導管、12CM PWM風扇。搭配可360度進風及吹風的設計，加上大面積鍍鎳處理散熱鰭片，全面對應Intel新款LGA2011/1155及舊款1156/775處理器，及AMD AM2、AM2+、AM3+及FM1系列處理器，以下是產品的簡測。

低一次看到這橢圓的鰭片。

話說扣具安裝不順手?

那和H2O 620的扣具比起來也是嘛?

1a383reu 發表於 2012-5-9 17:56
低一次看到這橢圓的鰭片。

話說扣具安裝不順手?

主要需要了解安裝步驟，背板的固定還有固定散熱器時，
固定的螺絲安裝角度建議使用較長的十字螺絲起子進行安裝會比較簡單也比較快，
原廠所附的板手鎖起來會比較慢一些。

620的改良成LGA2011扣具固定方式之後安裝就不需要太費心，所以應該還好!!

風扇在裡面

難道有什麼特殊方式把風扇拿出來嗎?

MAGIC?

感謝分享!

xoutw08i99cu 發表於 2012-5-9 18:54
風扇在裡面

難道有什麼特殊方式把風扇拿出來嗎?

風扇與最頂部的蓋子是固定在一起的!!
所以將頂蓋向上抽出就可以把風扇取出囉!!

austinau 發表於 2012-5-9 19:29
感謝分享!

感謝支持!!

wingphoenix 發表於 2012-5-9 19:41
風扇與最頂部的蓋子是固定在一起的!!
所以將頂蓋向上抽出就可以把風扇取出囉!! ...

好特別的方式

不過這樣子設計就可以向大大文章提到的

不用擔心會去卡到其他部分

xoutw08i99cu 發表於 2012-5-9 20:17
好特別的方式

不過這樣子設計就可以向大大文章提到的

是啊，這樣的設計好壞與否就見仁見智囉!!
不過至少沒有卡件的問題!!

之前就有看過這顆了,設計真的很特別