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作者: 羽神翼
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[Intel] [XF] Intel 22nm製程 Ivy Bridge架構 Core i7-3770K Retail Box 台灣盒裝出貨版 超頻4.8GHz實測

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1#
3770K.jpg

大家期待已久22nm製程 Ivy Bridge架構第3代Core處理器正式發行,其電晶體採用顛覆傳統的3D結構,不僅提高電晶體的元件密度,更能在新處理器的每平方公釐空間內置入更多功能。再次重新塑造電晶體,結合了效能與省電,延續技術演進的步伐,維持摩爾定律(Moore's Law)的步調。
在4月29日NDA正式解禁之後,最高階的i7-3770K並沒有在第一時間到達台灣,不過就在今天代理商盒裝公司貨終於到達通路,快來看看表現吧!
2#
craftoscar 發表於 2012-5-4 22:36:09 | 只看該作者
沒上MB玩一下?
3#
x61055t 發表於 2012-5-4 23:20:34 | 只看該作者
疑....有送風扇喔,不過也太薄了吧
4#
craftoscar 發表於 2012-5-5 14:27:50 | 只看該作者
x61055t 發表於 2012-5-4 23:20
疑....有送風扇喔,不過也太薄了吧

才77W而已~~只比我的530多5W而已

應該可以用鋁擠的把~~COSTDOWN
5#
x61055t 發表於 2012-5-5 23:46:35 | 只看該作者
craftoscar 發表於 2012-5-5 14:27
才77W而已~~只比我的530多5W而已

應該可以用鋁擠的把~~COSTDOWN

難怪原廠的風扇溫度表現....
77W不代表溫度低啊
6#
levea 發表於 2012-5-7 01:24:08 | 只看該作者
有勞大大介紹
收益良多....
7#
craftoscar 發表於 2012-5-8 01:00:48 | 只看該作者
x61055t 發表於 2012-5-5 23:46
難怪原廠的風扇溫度表現....
77W不代表溫度低啊


應該說升溫很快,待機溫度應該比SNB低吧?但高溫絕對超過SNB

不過我覺得這有一半是三柵極害的,因為刻蝕變3D以後,雖然同寬的柵極可增加更多導電的表面積

但是在22NM的製程下根本不需要這麼多的表面積,所以他們把一個柵極割成三顆並聯的

但這樣的後果是柵極垂直方向的面積大幅增加,而因為封裝物質、刻蝕結構限制的關係

所以導致柵極垂直方向的散熱效率變得很差,所以結果你當然知道瞜

希望之後HAXWALL時能有所改進,不是改封裝介質,就是減少變成雙柵極把?(總之表面績/體積比率要重新考慮)
8#
poho009 發表於 2012-5-8 10:40:54 | 只看該作者
不知效能怎樣,不過購買目標確認了!
謝謝分享!
9#
a9601268787 發表於 2012-5-9 19:25:14 | 只看該作者
和2600K超頻比一比?
10#
x61055t 發表於 2012-5-9 23:09:42 | 只看該作者
craftoscar 發表於 2012-5-8 01:00
應該說升溫很快,待機溫度應該比SNB低吧?但高溫絕對超過SNB

不過我覺得這有一半是三柵極害的,因為 ...

只能說三柵極比較適合用在低功耗的CPU上
畢竟比較省電,然後CPU本身發熱量也低
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