Intel 提供總值 500 萬美元的資金與資源，與工研院一同推動立體記憶體研究計畫

在這次的合作中，Intel 將提供 500 萬美元的資金和資源，同時工研院也將拿出同等的資金和資源，合力開發 3D IC（記憶體立體堆疊）的技術。3D IC 的技術，靠著將現在平面一片的記憶體變成垂直式的堆疊，可以有效縮減硬體空間，並加速資料傳輸和增加容量。Intel 希望新開發的記憶體能比現有的至少省電 100 倍，讓它們更適合手機之類的低耗能裝置，或是 Exascale 級電腦的運算需求。合作計劃將為期五年，其中 Intel 主要是負責記憶體架構的設計，而 ITRI 則負責系統最佳化、記憶體製造、製程等方面的研究。

最終的希望，是台灣的半導體製造業能受益，在工研院技術轉移出來後，成為下一代記憶體的主力生產廠商，不過這是很久以後的事囉！

消息來源:https://chinese.engadget.com/2011 ... -itri-on-3d-memory/

cpu立體化,連記憶體也要立體化...了

立體化後
不知道記憶體的容量能加快變大嗎
這樣就不怕不夠用了

希望最後不會又是韓狗人把錢賺走