推土機核心面積公開 官方首次提及FX-8150

在加州舉行的年度高性能處理器研討會Hot-Chips 23上，IBM、Intel、AMD等各大巨頭都沒有公佈全新的產品或者技術，而是繼續翻出老一套進行深入宣傳和“佈道”，AMD最重點的當然就是“推土機”了。
推土機的核心架構圖我們已經見識過很多次了，但這種來自AMD官方、詳細標注各個模組名稱和相對大小的卻不多見，而且它第一次公開了推土機處理器的核心面積：八核心型號為315平方毫米。做為對比，32nm Gulftown六核心為240平方毫米，32nm Sandy Bridge四/雙核心為216/149平方毫米，45nm Phenom II X6/X4分別為346/258平方毫米。
從圖上可以清晰地看到推土機的四個模組(八個核心)、四組2MB二級緩存、四組2MB三級緩存、四條HT匯流排、DDR3記憶體控制器、北橋模組、I/O輸入輸出等等。六核心和四核心型號都是在此基礎上遮罩部分模組(核心)和緩存而來的。
一張架構圖和架構特性簡介：推土機的家族編號為Family 15h，是AMD K8以來的首個全新設計處理器架構，最大特點就是每兩個整數核心加一個浮點核心組成一個模組，進行資源的共用。
推土機的每個核心都有自己的16KB 4路關聯一級緩存，每個模組有自己的2MB 16路關聯二級緩存(兩個核心共用)，然後所有模組與核心分享最多8MB 16路關聯三級緩存。三個級別緩存的緩存行(cacheline)都是64位元組的。
另外推土機處理器還集成了兩個72-bit DDR3-1866記憶體控制器通道，以及四個16-bit接收、16-bit發射HyperTransport匯流排連結。
推土機處理器的桌上出版本Zambeizi將改用新介面Socket AM3+，可支援低電壓記憶體，ILDT電流增加到最高2.0A，從而將HT總線速度提升到最高5.2GT/s，IDDR電流也增加到最高4.0A。
推土機將主要搭配990FX、990X、970北橋晶片和SB950南橋晶片，理論上也向下相容8系列晶片組，但老主機板需要硬體改造或者BIOS刷新才行，而且可能無法發揮推土機的全部實力。
Socket AM3+插座具備向下相容性，即新主機板仍可安裝Socket AM3介面的Phenom II/Athlon II系列處理器，但反過來不行，也就是AM3插座的主機板無法使用AM3+推土機處理器。
推土機架構的首要理念就是每個模組由兩個核心組成，對於整數管線、一級資料緩存等等分別予以執行，而對於浮點管線、二級緩存則由兩個核心共用合作完成。
AMD表示，這種做法能夠讓每個核心在需要的時候完成更多功能、發揮更高性能，同時節省核心面積，比每個核心都單獨割裂開來效率更高。
下邊來看推土機每個模組的具體組成，首先是兩個核心共用的前端
兩個獨立的整數核心
中間夾著一個共用的浮點核心
二級緩存和資料預取器也是兩個核心共用的
FX-8150結構圖：這是AMD官方文檔第一次明確提及FX-8150的型號命名，最終證實了它的存在，只是這裡並未提及頻率規格，僅僅在總體架構上做了簡單示意。負責各個模組、核心同步的系統請求佇列(SRQ)其實也不是新技術，從AMD第一代雙核心Athlon 64 X2就有了。
電源管理方面，推土機增加了新的核心狀態Core C6(簡稱CC6)，可在某個核心空閒的時候借助功率門控(Power Gating)將其徹底關閉。
當模組內的兩個核心全部空閒時，緩存和寄存器狀態都轉儲到CC6保留空間內，然後關掉Core VSS，恢復的時候則重新載入CC6保存的狀態，繼續執行。
處理器通過核心電源狀態(Core P-States)定義多個頻率和電壓運行點，其中高頻率電源狀態可以帶來更高的性能，但需要更高的電壓和功耗；硬體和作業系統會根據核心當前所處的具體電源狀態來提供所需的性能，但如果可能的話，會儘量使用更低頻率的電源狀態，以節省功耗。
推土機將支援AMD的第二代Turbo Core動態加速技術，在處理器低於功耗和發熱量極限的時候自動提升頻率、電壓，直到達到功耗和發熱量極限再降回來。
另外從曲線圖上還可以隱約看出，AMD給推土機設想的電壓最低應該只有0.7V，最高也不過1.3V左右，但因為GlobalFoundries 32nm工藝的不成熟，我們看到大量推土機樣品的實際常規電壓都達到了1.4V以上，不過據說刷了最新BIOS之後已經可以降到1.2V。
第二代Turbo Core技術的兩大特點：一是在多執行緒敏感應用中支援所有核心同時加速，只要熱設計功耗允許就行；二是在頻率敏感應用中可以讓半數模組進入C6關閉狀態，另一半模組則以更大的幅度加速，最多可以提速1GHz。
看了一堆新技術規格，很想知道實際效能到底如何XDD

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我現在只想看效能