環比下滑1.5%，6月全球晶片銷售額達到247億美元

根據美國半導體產業協會SIA（Semiconductor Industry Association）的報告，今年6月全球晶片的銷售額達到247億美元，較去年同期下滑了0.5%。

根據相關數據顯示，今年6月全球晶片的總銷售額為247億美元，環比下滑了1.5%，而5月份的晶片銷售額為250億美元。第二季全球晶片的銷售額較上一季下滑了2%。半導體行業協會表示，雖然6月份由企業PC升級、智能手機需求增長、信息技術基礎設施投資增長和中國市場增長等因素帶來的促進增長因素被消費者需求下滑所抵消。但是今年上半年全球晶片的銷售額同比增長了3.7%。

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