活動主旨(Activity Title): TSIA半導體測試工程實務培訓班企業人才媒合說明會
主辦單位(Organizer): 主辦單位:經濟部工業局 承辦單位:工研院資通所 執行單位:台灣半導體產業協會
協辦單位(Co-organizer):
贊助單位(Sponsors):
活動日期(Date): 96年9月27日(四) 下午13:10-16:30
活動地點(Venue): 交通大學電子資訊研究大樓第三會議室地址:新竹市大學路1001號
報名費用(Registration fee): 免費
聯絡窗口(Contact Window): 學員請於9/21(五)前電03-5913181江珮君/ 或EMAIL : candy@tsia.org.tw回覆報名有意願廠商連絡專線:03-5913477 TSIA吳素敏經理EMAIL : julie@tsia.org.tw或03-5913181江珮君/ 或EMAIL : candy@tsia.org.tw
聯絡電話(Phone): 03-5913477
傳 真(Fax): 03-5820056
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