[XF網聚] 傑瑞 與 FSP 的第一類接觸~

最近許多論壇也開始辦起網聚活動,不過XF辦的是一定要去的,所以小弟就抱著虛心的態度,潛入眾多超頻高手,一探究竟...

到了會場之後,想不到已經有多位高手在此恭候已久,原來是等待限量XFastest icash,在此排隊同時~

▲這就是我們的第一類接觸~好cool的icash(OS:這邊偷懶一下~用一下舊梗請多多包涵)

▲遠遠就看到一顆金鈦極POWER閃閃發亮~

▲晃了一下~緊接著請講師來上課摟~  

▲這邊是常見的各種80plus認證的標準  

▲究竟使用者想用得是哪種POWER呢?   

▲先從外型的構思開始講起(設計巧思由中國鼎發想而成)

▲重要的特點  

▲使用FSP獨創的MIA IC(Multiple-Intelligence Ability)晶片,提供最佳的效率表現,使您的系統更穩定

▲使用Arrow Flow箭型風孔設計,有效形成風流  

▲箭型導熱散熱更佳  

▲也支援了SLI跟CrossFireX~  

▲AURUM的規格  

▲五大重點特色~  

▲在世界各地也都有不錯的風評跟報導  

▲最後還是要熱烈恭喜得獎人獲得(AURUM GOLD 500)~

其實在上課過程中~除了對power有更進一步的認識,也了解FSP獨特的專利技術,在外型上也突破了傳統那樣呆版的外殼,加上中國風格的鼎,賦予了全新的視覺效果跟外型,彷彿給予了POWER全新的生命~~

箭型孔看似有它的獨特之處喇

但POWER是轉葛方向裝，不就失效了

各廠商準備的 PPT  也是很用心的
感謝分享!!!  

恭喜入手好物 !!

恭喜入手好物 !!
author 發表於 2011-5-21 04:13

恭喜恭喜~不過獲獎者不是我~~:)...

感謝好物分享!!!!!!!!!

感謝好物分享!!!!!!!!!
XEON888 發表於 2011-5-21 07:26

    看起來還真是不錯~~

jerrylee777 您辛苦了!!!!

jerrylee777 您辛苦了!!!!
XEON888 發表於 2011-5-22 08:38

    不會~~這樣才能讓更多網友了解網聚的美好~~:)...