[XF]提供U3S6功能的1155裝機好夥伴 ASRock H61iCafe評測

搭配Intel新一代Sandy Bridge處理器，Intel 針對中低階裝機具備輸出能力的6系列晶片組中的產品名為“H61”，Sandy Bridge CPU已經把運算核心、PCI-E 2.0控制器及記憶體控制器整合在一起，內建新的繪圖核心(需搭配H67/H61或是未來的Z68晶片組方能使用)，保留功能較為簡單的PCH晶片，H61晶片組所帶來的 PCI Express 2.0，(無原生2組高速 SATA 3.0/6G)，USB 3.0也需外加控制晶片。而其中H61晶片提供1組PCI-E 16X和10個USB 2.0，但然它不支援Intel Rapid Storage Technology。 H61有4個SATA 2.0(3G)，有6個PCIe 2.0通道，也一樣取消了PCI插槽支援能力。
主機板大廠-ASRock 推出以Intel H61晶片組打造平價但是規格、功能及用料都具競爭力的主機板，支援INTEL LGA1155腳位Sandy Bridge CPU產品線，1155腳位目前將是未來2011年晶片組主流&效能(提供2組SATA 6G及PCI-E 2.0，USB3.0外加控制晶片)，H61系列主機板將會是INTE新一代CPU(Sandy Bridge)上市後，中低階市場的主推晶片組，各板卡廠推出了依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友。H61可以搭配LGA1155新腳位i7/i5/i3 CPU，Intel H57/H55晶片組產品係配合i3/i5處理器採用新核心架構所研發，CPU本身使用最新的32nm技術，與LGA 1156架構及腳位屬於不相容的產品，屬於第2代Core i架構，Sandy Bridge核心的i3/i5/i7多數CPU具備HT超線程技術，因此效能相較於目前同等價位的Clarkdale 1156處理器來說更為優越，主要目標當然是取代市面上Clarkdale以及Pentium系列產品，Nehalem後繼者要等2011年底的Sandy Bridge-E，以下介紹ASRock在H61晶片組的主力裝機產品H61iCafe的面貌。

還是期待 堆土機!!!!

還是期待 堆土機!!!!
刺郎 發表於 2011-3-21 11:22

兩強爭雄，才有看頭!!

兩強爭雄，才有看頭!!
wingphoenix 發表於 2011-3-21 13:19

開著推土機 奮勇殺敵 or  騎著Sandy 躲在閨房....

到時候就知道了

這款H61挺高級的..有USB3和SATA6(第三方晶片)
記憶體要單面才能上16G(H61原意只有2條而已)
H61+i3-2100是不錯選擇

開著推土機 奮勇殺敵 or  騎著Sandy 躲在閨房....

到時候就知道了
刺郎 發表於 2011-3-21 13:24

到時發表後就能見真章囉!!

這款H61挺高級的..有USB3和SATA6(第三方晶片)
記憶體要單面才能上16G(H61原意只有2條而已)
H61+i3-2100是不 ...
xfayu 發表於 2011-3-21 13:27

是啊，手邊沒有較為低階的CPU所以就先用2600K測試囉!!

這張看起來非常好料!!

已H61的設置來說...算是很好得

這張看起來非常好料!!

已H61的設置來說...算是很好得
XEON888 發表於 2011/3/21 14:03

這張H61有一點超規了喇

不過相較於ASUS的話，U3S6和PCI的解決方案較為低階

這次ASUS的H67板子用料也不比H55的好到哪裡去

感覺COSTDOWN的意味有一點濃厚

這張真的太讚

用料有水準，也有U3S6，現在市場上U3S6的配置好像只出現在P67和H67上

而且ASROCK的iCAFE系列的板子都不太貴

這張搭配I3 2100

CP值應該能打敗同價位AMD的4核內顯套餐