20倍DDR3記憶體晶片的性能，美光宣佈HMC記憶體技術

近日，美光(Micron)發佈了其創新記憶體技術Hybrid Memory Cube（混合記憶體立方體，以下簡稱HMC），並聲稱這是記憶體領域的重要技術突破，其單顆HMC記憶體晶片的性能將是普通DDR3記憶體晶片的20倍。

HMC技術採用的是堆疊封裝技術，將多層DRAM和一層邏輯電路共同封裝，並採用TSV矽穿孔技術進行互聯。其中邏輯電路層其重要作用，其將扮演記憶體控制器的角色，以超高頻寬匯流排與CPU連接。根據美光記憶體業務副總裁Brian M.Shirley表示，如今記憶體已經成為了電腦系統瓶頸之一，但歸根到底是記憶體與CPU之間的匯流排頻寬不足，記憶體晶片的資料無法即使傳送至CPU進行處理。HMC技術將為電腦系統帶來超高的記憶體匯流排頻寬，這方面的系統瓶頸將不再存在。
據稱，HMC記憶體晶片的性能將是DDR3記憶體晶片20倍以上，同時功耗和體積僅現有DRAM記憶體晶片的十分之一。HMC技術將首先應用於超級電腦等高性能領域，預計在2015-2016年進入消費級市場。

@@這算是DDR幾阿?

回復 2# devilvsgod

@@這算是DDR幾阿?
devilvsgod 發表於 2011/2/14 21:10

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這好像跟DDR的架構不太一樣 ，應該不是DDR記憶體

這類的報導看看就好，業界的SAMPLE不一定會上市(就跟概念車的情況是一樣的)

若是成本太高，或A/I不支援的話，還是沒但法出現在MB上的

像以前的RMBUS RAM現在還能在PS3上存活把

如今記憶體已經成為了電腦系統瓶頸之一

的確瓶頸是沒錯，但其實只是記憶體的進步幅度較慢而已

但也還沒有必要像當時RMRAM轉DDR時那樣迫切把?

!有多上一課感謝喔^^

發明與量產通常是2碼事..

目前的系統瓶頸應該是卡在硬碟吧   = =

目前的系統瓶頸應該是卡在硬碟吧   = =
knighter9999 發表於 2011/2/15 00:04 [/quote]

還好把 現在固態硬碟也越來越快了，跟傳統硬碟相比真的快了不少


我一直很喜歡某張圖(這是日本人畫的)



這說明了為什麼資料從HD到CPU間為什麼越來越多裝置(緩衝)

PC的瓶頸是卡在硬碟吧!
不是DRAM