[APFG]P67H67主機板技術論戰 決戰Sandy Bridge之巔

ASUS在2011年1月29日年節前最後一個周末舉辦主機板電腦網路社群活動，這次活動的主題當然是主機板相關產品介紹及展示，享受先進CPU及主機板晶片組技術的應用產品CPU及主機板設計科技的新進展及產品， 當天網友們的"討論"也是相當的熱烈，參加聚會就是可以看到以及實際體驗及把玩新上市最新產品，GOGOGO!!

Intel 新一代6系列晶片組（研發代號Cougar Point）中的首款產品名為“P67”搭配Intel新一代Sandy Bridge處理器，已經正式出貨提供給各大板卡廠生產主機板，P67晶片組所帶來的 PCI Express 2.0，以及隨之而來的原生2組高速 SATA 3.0，但USB 3.0能需外加控制晶片(Intel也表示未來會增加對USB3.0的支援能力)，。主機板大廠-ASUS推出以Intel P67/H67晶片組打造規格、功能及用料都具特色及競爭力的主機板，支援INTEL預計於2011年1月推出的LGA1155腳位Sandy Bridge CPU產品線，1155腳位目前將是未來2011年晶片組主流&效能(提供2組SATA 6G及PCI-E 2.0，USB3.0還是需要外加控制晶片)，P67系列主機板將會是INTE新下一代CPU(Sandy Bridge)上市後，中高階市場的主推晶片組，各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外，依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友。P67主要為搭配LGA1155新腳位i7/i5/i3 CPU，Intel H57/H55晶片組產品係配合i3/i5處理器採用新核心架構所研發，CPU本身使用最新的32nm技術，與LGA 1156架構及腳位屬於不相容的產品，屬於第2代Core i架構，Sandy Bridge核心的i3/i5/i7多數CPU具備HT超線程技術，因此效能相較於目前同等價位的Clarkdale 1156處理器來說更為優越，主要目標當然是取代市面上Clarkdale以及Pentium系列產品，Nehalem後繼者要等2011年底的Sandy Bridge-E。另外Sandy Bridge CPU已經把運算核心、PCI-E 2.0控制器及記憶體控制器整合在一起，內建新的繪圖核心(需搭配H67晶片組方能使用)，保留功能較為簡單的PCH晶片。


網路討論區對高容量的記憶空間需求隨著Intel Sandy Bridge系列CPU推出，造成蠻多人在討論要不要升級直上DDR3 16G的現象，Intel新一代Sandy Bridge處理器，Intel 新一代6系列晶片組（研發代號Cougar Point）中的首款產品名為“P67”P67 晶片組所帶來的 PCI Express 2.0，以及隨之而來的2組高速SATA 3.0 。Sandy Bridge處理器，具備四個處理核心和一個圖形核心，高階的版本如2600K、2600及2600S也具有Hyper-Threading和Turbo Boost技術。Sandy Bridge家族推出後陸陸續續將成為市場的主流，有雙核心版本，也有不鎖倍頻的K版本。Sandy Bridge架構整合度更高，甚至外頻的概念基本都會消失，再加上對PCI-E，SATA接口總線頻率的連動，除了開放倍頻的型號之外超頻幅度將不會太高。Sandy Bridge處理器採用32奈米製程，搭配第2代high-K技術，尚包含加強版2代Turbo Boost技術，Sandy Bridge是英特爾的這一代主要的微架構。 主要特色有CPU能提供「單位時間指令之大幅改善」，代表在執行工作上將更有效率，強化後更好的內部匯流排，Sandy Bridge將是第一個支援英特爾先進向量擴充指令（Advanced Vector Extension，簡稱AVX）的晶片，AVX可加速多媒體工作，包括影片和聲音處理。智慧超頻可加速或減緩個別的核心，以配合處理或省電需求。

今天的活動場地會議室也已就緒


ASUS針對INTEL P67平台推出相對應的產品並要做產品的實機展示!!
今天到的比較早，會議室還沒有人潮。


活動產品展示立牌





讓人簡單明暸產品主打的特色。


活動當天的LIVE DEMO機



呼應精采創新，完美品質~


ROG產品Maximus IV Extreme的 LIVE DEMO





ROG的產品當然也要插上一腳囉!!可說是敗家魂的展現啊!!!!!
重點是可以透過其他裝置來玩超頻及設定囉!!例如圖上展示的iPAD!!


P67及H67主機板群



這是ASUS因應Sandy Bridge CPU產品所推出的P67/H67第一波主力機種。
當然只要您喜歡都可以拿起來仔細欣賞觀察這次主機板的用料、設計及配置等。


P8P67

主推的P67系列機種


P8P67 PRO

這一波主打的P67系列-PRO較P8P67功能更為完整。提供多達3條PCI-E 16X。


P8H67-M EVO

也是這一波主打的P8H67系列-EVO為進階版
實測可以參考個人所作的這篇評測CPU+GPU單晶整合顯示功能新紀元 ASUS P8H67-M EVO評測


P8P67 DELUXE

身為P8P67系列最高階的產品，提供3組 PCI-E 16X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR3、
8CH的音效輸出、INTEL82579 Gigabit網路等技術、規格，擁有不錯的散熱設計、採用數位供電、
USB3.0、EFI BIOS、前置USB3.0、Q-DESIGN、MEM OK。
評測請參考ASUS P8系列頂峰之作 ASUS P8P67 DELUXE評測

P8H67-I DELUXE



個人也相當期待的ITX主機板


Worksation等級主機板 P8P67 WS Revolution

WS系列向來都有不錯的用料及設計，也相當受到使用者的喜愛，唯一缺點就是價位相當不平易近人。


Sabertooth P67

標榜軍規及耐用度的Sabertooth，自從推出以來也是相當受到注目，也慢慢的吸引用者的關注，
儼然也形成一群愛好者。Sabertooth P67推出以來在討論區也是受到使用者討論。
詳細的評測請參考擁有5年保固 耐用度掛保證的 ASUS SABERTOOTH P67評測


P67的ROG代表作 Maximus IV Extreme

擁有不凡的外型及效能，永遠是效能至上及玩家們的注目焦點之一。


即將推出搭載DirectCU II技術的NVIDIA GTX 560Ti及AMD HD6970



相當具有氣勢的AMD 單核卡王 HD6970

採用雙9CM的下吹式風扇，提供顯示卡優越的散熱系統。


用上8mm的熱導管



雙8Pin的供電

增加超頻的穩定度及能力。


輸出

雙DVI及4組Display Port


GTX570

一樣採用DirectCU II技術，並且加上強化背板，讓顯示卡的PCB強度及散熱能力增加不少。



KINGSTON的產品展示區






















展示桌上型的記憶體模組，有各種組合諸如24G kit、12G kit、LOVO、 BLU系列、水冷系列展示、KVR系列，
也有SODIMM及高容量SSD展示。都是相當受到使用者肯定的產品。


Coolermaster產品展示




展示相當受歡迎的機殼、POWER及散熱器產品。



ASUS P67系列產品線主要特色介紹

P67/H67是ASUS最近強推的產品線除了高階機種外，當然也會推出一系列的相對應產品線，
主打數位供電、BT應用兼具效能，當然也會有產品經理來介紹。


新技術架構LOGO

根據使用者的需求將產品設計採用數位供電及整合EPU及TPU。


第二代雙智慧處理器

DIGI+ VRM、TPU及EPU


數位電源新時代



跟類比供電時代告別吧



數位電源的特色



DIGI+VRM的運作方式



高運作穩定度



可自由調整運作之頻率

提高超頻的能力及穩定度。


VRM電源管理



高效率的電源轉換

可以提供更穩定的電源。


VRM負載調配

可以依據VRM的附載及溫度，調整每相電源的運作負載，發揮更佳的工作表現及溫度管理。


EPU技術的特點

節能、省電及環保


EPU運作方式

手動及UEFI BIOS設定啟動


TPU

提供使用者簡單提升效能的處理晶片


TPU的使用方式

一樣可以分為手動及軟體啟動方式。


BT GO

藍芽技術的應用。


藍芽技術應用

有獨立的控制中心、預載藍芽模組


BT GO技術藍芽黃金三角

應用軟體介面、手機及藍芽模組


應用方式

包含檔案分享、遠端遙控及生活娛樂



檔案分享

一鍵分享


遠端遙控

諸如音樂播放及遙控超頻等。


生活娛樂

藍芽上網、資料同步。


BT GO的LIVEDEMO





產品PM通過手機就可以遙控撥放音樂!!


UEFI BIOS介面

新的BIOS介面增加許多規格的支援度、例如圖像介面、2.2TB的硬碟開機、滑鼠操控等。


簡化設定

ASUS將UEFI BIOS設定簡化為EZ MODE跟進階模式，讓一般使用者可以在EZ MODE簡單設定需要之功能，
需要進階設定一鍵也能進到更完整BIOS設定頁面。


對超過2.2TB的硬碟支援能力

除了BIOS外，ASUS也自行研發提工對高容量之硬碟支援之技術-ASUS DISK UNLOCKER。


UEFI EZ MODE



簡單就能設定好系統及獲知系統資訊。


USB 3.0

當產品價位隨著投入的廠商越多，使用成本已跟USB2.0相差無幾。
當然USB3.0成為業界主流也是早晚的問題。


USB3.0的解決方案

不單純只有在後方面板提供，也貼心的提供前置USB3.0的支援能力。


USB3.0前置面板

雖不是業界首創，但是這種裝置真的提供消費者相當高的方便性。
個人其實不喜歡目前機殼USB3.0的解決方案，要多出一條豬尾巴去接後方面板。


AI SUITE II

終將消費者的心聲整合起來，將ASUS多種好用的軟體整合起來，一次就能搞定所有需求，
再也不用分多次安裝才能將軟體搞定。


標榜一次搞定創新軟體需求



AI SUITE II新特色

新設計、新介面加上需求也不高


接下來是ROG的時間

ROG一出場大家都很開心


產品設計介紹

就是將未來科技導入生活，提供最高效能的產品


ROG的產品定位

Extreme、Formula及Gene等各有其不同之產品定位。


Extreme產品的規畫情形

Rampage III Extreme、Crosshair IV Extreme及最新的Maximus IV Extreme


ROG獨家技術的提供情形



Maximus IV Extreme獲得之獎項



超頻實績

在CES展出時輕鬆將2600K超頻至5.1G


ROG設計哲學

將產品主打特色融入產品整體設計


導入更先進的技術及科技





超頻LIVE DEMO影像分享

由知名之超頻達人展示產品不凡之效能。


Maximus IV Extreme

主機板設計過程分享


這次活動剛好適逢農曆的好日子，宜蘭同學婚宴剛好也是辦在同一天，還要同學便車前往參加，
所以活動就沒有完整參與，無法將活動完整的分享與各位。


小結:新P67/H67主機板產品的發表，ASUS加入工作團隊努力研發後的技術，相信大量推出後能獲得更多使用者的迴響，畢竟E的時代來臨，更多的數位電子化是將來不變的趨勢，ASUS也不斷的將使用者的意見納入，推出更具殺手級應用產品。參加這樣的討論會，每次都很能獲得不同的資訊及產品研發理念及出發點，雖然不可能滿足各為玩家的需求，畢竟每個玩家所追求的資訊產品考量重點都有所不同，感受到ASUS的MB研發每次都有突破，也慢慢的將玩家們反映的需求或是應該改進的地方適時導入主機板設計，讓使用者的使用體驗更棒更好的產品，再再呼應精采創新，完美品質~的訴求，雖然最近Intel發出新聞稿表示P67/H67有設計瑕疵，畢竟這不屬於板卡廠能控制的環節，就等Intel將BUG修正，再購買來安心使用及享受新的CPU及晶片組所帶來的效能及技術吧!!這活動的安排一如往常相當充實的流程及活動的安排，讓每個與會的人員都能滿載而歸。

回復 1# wingphoenix


    謝謝windphoenix大~讓當天去不了的我得以了解內容!!

感恩感恩

回復  wingphoenix


    謝謝windphoenix大~讓當天去不了的我得以了解內容!!

感恩感恩 ...
DevilMayCry 發表於 2011-2-5 05:20

    謝謝支持啦，這種活動當然要多參加&分享囉!!

痾痾痾
沒有展示  SABERTOOTH 阿  = =

痾痾痾
沒有展示  SABERTOOTH 阿  = =
knighter9999 發表於 2011-2-5 15:39

有SABERTOOTH P67啊!!

我的意思是說
沒有 sabertooth 的詳細介紹  ~"~

我的意思是說
沒有 sabertooth 的詳細介紹  ~"~
knighter9999 發表於 2011-2-5 18:31

還沒到簡報的時間就先離場趕去宜蘭吃同學喜酒囉!!
所以就沒有!!