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作者: wingphoenix
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[GIGABYTE 技嘉] [XF]新風格設計 展現新平台魅力 GIGABYTE P67A UD3R評測

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1#
未命名-1.jpg


1155腳位將是未來2011年晶片組主流&效能(提供2組SATA 6G及PCI-E 2.0,USB3.0還是需要外加控制晶片),P67系列主機板將會是INTE新下一代CPU(Sandy Bridge)上市後,
搭配Intel新一代Sandy Bridge處理器,Intel 新一代6系列晶片組(研發代號Cougar Point)中的首款產品名為“P67”,已經正式出貨提供給各大板卡廠生產主機板,
P67晶片組所帶來的 PCI Express 2.0,以及隨之而來的原生2組高速SATA 3.0(6G),但USB 3.0仍需外加控制晶片(Intel也表示未來會增加對USB3.0的支援能力),。
主機板大廠-GIGABYTE推出以Intel P67晶片組打造平價但是規格、功能及用料都具競爭力的主機板,支援INTEL預計於2011年1月推出的LGA1155腳位Sandy Bridge CPU產品線,
身為中高階市場的主推晶片組,各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外,依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板,搶攻各位玩家口袋中的小朋友。
P67主要為搭配LGA1155新腳位i7/i5/i3 CPU,Intel H57/H55晶片組產品係配合i3/i5處理器採用新核心架構所研發,CPU本身使用最新的32nm技術,與LGA 1156架構及腳位屬於不相容的產品,
屬於第2代Core i架構,Sandy Bridge核心的i3/i5/i7多數CPU具備HT超線程技術,因此效能相較於目前同等價位的Clarkdale 1156處理器來說更為優越,主要目標當然是取代市面上Clarkdale
以及Pentium系列產品,Nehalem後繼者要等2011年底的Sandy Bridge-E。另外Sandy Bridge CPU已經把運算核心、PCI-E 2.0控制器及記憶體控制器整合在一起,
內建新的繪圖核心(需搭配H67晶片組方能使用),保留功能較為簡單的PCH晶片,以下介紹GIGABYTE在P67晶片組的ATX產品P67A UD3R的面貌。
GA P67A UD3R外盒正面
產品的設計外包裝,相當平實科技感。
盒裝出貨版
採用P67晶片組,支援LGA1155腳位的i3/i5/i7的CPU,鈞達代理產品。
釋放效能極限
外盒背面圖示產品支援相關技術
提供2組PCI-E 16X插槽供擴充使用支援SLI及CFX,4DIMM雙通道DDR3、7.1CH的音效輸出、Gigabit網路等技術、規格,並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色,
如Ultra Durable3、USB POWER 3X、2oz COPPER PCB、雙BIOS、USB3.0傳輸效能。
MIT
產地為台灣
開盒及主機板配件
主機板及傳輸線,最終的出貨包裝。
配件
配件有驅動光碟、SATA排線4組、產品貼紙、擋版及說明書。
主機板正面
這張定位在中階P67主機板,主機板電容採用全固態電容,整體用料部分以主打的2OZ PCB版設計,供電設計採用8+2相,MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度,
CPU端12V輸入使用8PIN,並提供3組風扇電源端子(2組PWM,1組小3PIN)主機板上提供2組SATA3(2組原生)、4組SATA2,此外整體配色採用黑藍配色相當具有高階產品質感。
主機板背面
主機板CPU底板使用金屬製防彎背板,MOS區及PCH晶片組散熱器使用一般的彈簧式扣具。
11月出貨
顯現P67早已就緒。
主機板IO區
如圖,有1組PS2鍵盤滑鼠共用接頭、1組Gb級網路、2組USB3.0、8組USB2.0、同軸及光纖輸出及音效輸出端子,
是DESIGNED IN TAIPEI的好設計。
CPU附近用料
屬於8+2相設計的電源供應配置,主機板電容採用全固態電容,MOS區也加上散熱片加強散熱,
CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR3模組,電源採24PIN輸入。
主機板介面卡區
提供2組PCI-E 16X(其中1組為PCI-E 4X)、3組PCI-E 1X、2組PCI,這樣配置對使用者來說應該相當夠用,2組 PCI-E x16插槽採用彈簧式卡榫,安裝固定顯示卡時還算穩固。
IO裝置區
提供提供2組SATA3(2組原生)、4組SATA2、USB可擴充至14組,面板前置端子亦放置於本區。
記憶體區用料
一樣備有LED相數顯示。
產品的技術認證
支援CrossFireX、SLI、杜比、SATA6G等及PCI-E頻寬切換控制。
時脈產生晶片
採用ICS製品

USB3.0晶片
採用NEC的USB3.0控制晶片。
網路晶片
網路晶片採用REALTEK 8111E。
環控晶片
環控晶片採用ITE8728F製品。
音效晶片
控制晶片採用REALTEK ALC892。
PCI控制晶片
採用ITE晶片。
電源管理控制晶片
雙BIOS
實測部分請期待CPU正式上市囉!!

2#
刺郎 發表於 2010-12-22 18:38:17 | 只看該作者
樸實又不失質感的板子
3#
 樓主| wingphoenix 發表於 2010-12-22 19:04:32 | 只看該作者
樸實又不失質感的板子
刺郎 發表於 2010-12-22 18:38



確實是如此,不玩雙顯卡的使用者可以參考看看!!
4#
my3cstyle 發表於 2010-12-22 21:47:22 | 只看該作者
技嘉的板子真的很不錯
用過就不太想換了XD
這張用料蠻不錯的
UD3R因該算篇入門級
入門就可以有這種用料
真期待UD5 UD7 UD9 XD
5#
knighter9999 發表於 2010-12-23 00:42:35 | 只看該作者
不知道  ROG 的P67啥時才會有完整圖出現....

感謝 WING大  精彩的開箱圖文照片分享!!!
6#
 樓主| wingphoenix 發表於 2010-12-23 02:02:42 | 只看該作者
技嘉的板子真的很不錯
用過就不太想換了XD
這張用料蠻不錯的
UD3R因該算篇入門級
入門就可以有這種用料
真 ...
my3cstyle 發表於 2010-12-22 21:47


這張算是中規中矩的裝機好版,
UD3R下面還有UD3,用料跟設計應該是屬於入門版!!
7#
 樓主| wingphoenix 發表於 2010-12-23 02:04:49 | 只看該作者
不知道  ROG 的P67啥時才會有完整圖出現....

感謝 WING大  精彩的開箱圖文照片分享!!! ...
knighter9999 發表於 2010-12-23 00:42


ROG的P67板上有搶先曝光
https://www.xfastest.com/viewthre ... &extra=page%3D1
當然還沒有完整測試,希望隨著盒裝的CPU上市,
效能表現能完整展現,謝謝龍大的支持囉!!
8#
shine121 發表於 2010-12-26 10:20:52 | 只看該作者
現在G排改用黑色的PCB

看了比較有科技感 耳目一新壓
9#
 樓主| wingphoenix 發表於 2010-12-26 12:54:35 | 只看該作者
現在G排改用黑色的PCB

看了比較有科技感 耳目一新壓
shine121 發表於 2010-12-26 10:20


是啊,整體感覺還不賴...散熱片質感也蠻優的!!
10#
Sagitar2009 發表於 2010-12-27 02:15:09 | 只看該作者
= =不愧是最低端的P67之一
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