Kingmax 國內是一間知名的記憶體廠商 , 最近他們推出了一款新的高階產品
HERCULES系列的 NANO加強版 , 加入了 NTDT(Nano Thermal Dissipation Technology) 技術
利用奈米表層散熱技術取代了慣用的散熱片 , 除了可以節省成本 , 也可以響應環保 ,減少汙染及原料浪費
關於這個技術可以看一下底下這段影片介紹
今天要介紹的是 HERCULES 2200 Mhz NANO , 2GBx2 包裝 , for overclocking Dram
其實早在去年年底就已經推出過具有散熱片的產品 , 現在加入了 NTDT技術 , 而且使用的Chip也不一樣了 , 超頻性更好
先來觀賞一下圖片
全世界第一個使用NANO散熱的Module廠
背面標明了 1600 / 2000 CL9 2200 CL10
包裝掀開可以清楚看到Dram , 裸體的Chip上面打著kingmax logo的nano pad
四隻一起排排站
測試環境
Power : Antec TPN550W
CPU : I7 980x
Mobo : ASUS Rampage III Formula
Ram : Kingmax Hercules 2200 NANO
Cooler : Intel 980x 原廠風扇
這次測試採用 I7 X58 平台 , 所以對RAM穩定性高求會高很多 , 如果是P55平台 , 隨便測都會過
一開始直接先測他標定的 2200 CL10 , 直接使用裡面 XMP內建的設定 ,開機直接測
1. 2200 CL10 10 10 30 1T . 底下的設定 , 一般的使用者都可以輕鬆達成 , 不用費盡心思去設定
注意喔 , 跑到 2200 MHZ , 記憶體電壓只要 1.5v , 這表現很不錯 , Memtest可以燒機過測
2. 記憶體時脈不變 , 我把 CL值縮到 9 , CL9 11 9 30 1T , 這樣一樣能跑 , 記憶體電壓要稍微增加到 1.55v
Memtest可以燒機過測
3. 接下來把記憶體時脈拉到 2250 , CL9 11 9 30 1T , 記憶體電壓不變 1.55V , 一樣可以過測 , 不過這個時脈已經幾乎是這組記憶體的極限了
4. 官方規格 2000 可以跑 CL9 , 所以我直接設定 2000 CL8 9 8 24 1T , 記憶體電壓 1.56V 來跑 , 一樣可以過測 , 小超一下爽度加倍
5. 接下來要測這組 2200 Hercules Nano 散熱技術的效果 , 我用影片的方式來呈現 , 並且在其中兩隻離CPU風扇最遠的 Dimm上放置測溫線
影片 1 : 超頻到 2200 CL10 , 記憶體電壓 1.5V , 燒機狀態下溫度平均 44度
影片 2 : 超頻到 2200 CL10 , 記憶體電壓 1.65 V , 燒機狀態下溫度平均 44度
影片 3 : 超頻到 2200 CL10 , 記憶體電壓 1.65 V , 待機狀態下溫度平均 33度
測試結論 :
所以測試結果顯示 , 這組記憶體使用的顆粒 , 記憶體電壓幾乎不影響燒機狀態的溫度差異 , 這應該可以破除一些人的迷思了
即使是Memory全速燒機 , 也只有 44度 , 這對於運作中的電子元件來說 , 這溫度是非常涼爽的 , 果然 Nano散熱技術發揮了他的效果
使用者也不用擔心 , 即使沒有散熱片, 只要搭載Nano散熱技術 , 也是能夠長時間使用以及穩定的
這組產品的售價不高 , 可以讓一般使用者很輕易踏入高速Memory的門檻 , 設定也不難 , 幾乎只要依照 XMP的自動設定就可以達到官方速度
而且 KingMax 這個世界首創 NTND(Nano Thermal Dissipation Technology)技術表現蠻亮眼的 , 散熱效果非常好
1.5v 的記憶體電壓 , 就可以讓你享有 2200 MHZ的速度 , 這表現已經相當不錯了
各位參考看看嚕 :)...
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