拋開厚重散熱盔甲- KINGMAX 推出HERCULES DDR3 2200隱形散熱片記憶體模組

拋開厚重散熱盔甲
KINGMAX 推出HERCULES DDR3 2200隱形散熱片記憶體模組

▲KINGMAX HERCULES DDR3 2200MHz 奈米散熱技術超頻記憶體模組
【台北訊,2010.08】電腦主機裡的溫度一旦過高，往往會造成零件受損或是系統當機。所以，散熱效果良好的記憶體，無非是維持電腦整體運作最重要的元素之ㄧ。KINGMAX因為瞭解散熱效果對記憶體模組的重要性，於是耗費鉅資，首次將奈米散熱技術運用於記憶體模組中，推出HERCULES DDR3 2200。透過這項技術，消費者可以體驗，原來記憶體不是一定要帶著厚重的散熱片，體積輕薄的記憶體也可發揮令人意想不到的散熱效果。
相信不少電腦玩家都曾摸過記憶體上的IC顆粒，其高溫燙手的感覺使人印象深刻。而隨著記憶體頻率的不斷提升，在高頻率、高負荷運行的情況下，記憶體的功耗也逐步上升。所以身為電腦硬體中最重要部分之ㄧ的記憶體，其散熱功能更是不容小覷。市面上大多數的廠商都是藉由加裝厚重的散熱片以提高記憶體的散熱效能，然而此方式往往造成記憶體的體積及成本增加，並在無形中耗費地球資源。身為全球記憶體產業的領導品牌，KINGMAX集團秉持低碳環保信念，率先將奈米散熱技術應用於超頻記憶體模組，採用在IC顆粒表面應用奈米散熱技術的方式取代傳統散熱片，開創出記憶體散熱技術的新紀元。

從外觀上看，應用奈米散熱技術的HERCULES DDR3 2200記憶體與一般的記憶體並無差異，但卻包含著相當大的學問。針對記憶體的散熱效果，我們使用時脈相同的記憶體作了一項實驗：同時讓「一般散熱片的記憶體」、「KINGMAX散熱片記憶體」及「HERCULES奈米散熱技術記憶體」進行超頻軟體（2200MHz）的運算。結果發現，坊間一般散熱片的記憶體因散熱效率不佳，故在運行軟體時頻頻失敗; 而配備KINGMAX 散熱片與HERCULES奈米散熱技術的記憶體則運算順暢(請參見圖一)。另外，配備KINGMAX 散熱片的記憶體在運算時IC的工作溫度為41±1°C（圖二），與一般記憶體在進行超頻運算時產生的45~50°C相較之下，已經是相對的低溫; 但更令人驚訝的是，HERCULES奈米散熱記憶體的工作溫度卻僅有39±1°C（圖三），遠遠低於平均數值。由此可見，透過奈米散熱技術直接將熱能由IC上帶離的「輻射散熱效果」，遠優於透過散熱片等媒介進行散熱的方式。如同相關研發資料中提及，該技術的運用能夠有效改善散熱效能達到9.5%，HERCULES DDR3 2200奈米散熱技術記憶體的確是一項在高時脈運作時，穩定性極高、散熱性絕佳的產品。
KINGMAX 生產的記憶體模組向來憑藉其良好的相容性、穩定性及出色的超頻性能備受消費者好評。而今KINGMAX更進一步，將最新的奈米散熱技術運用其上，推出4GB的DDR3 2200雙通道超頻記憶體模組，其具備高速傳輸的頻寬，達到每秒17.6GB的超高運算效率，為超頻和遊戲玩家提供最高的速度支援與極速超頻樂趣; 更提供無與倫比的散熱效能，讓記憶體的整體運行更為強勁。拿掉散熱片、使記憶體本身變的更輕薄，擁擠的電腦機殼裡多騰出的空間將增加內部的空氣對流，也更有利系統整體運作的穩定。而捨掉散熱片的製造材料，又可大幅降低產品成本。對於消費者而言， HERCULES DDR3 2200奈米散熱技術記憶體具備多項優點，真的是一項不得不Buy的超值產品!!
KINGMAX HERCULES DDR3 2200MHz 產品特色:
        支援 Intel P55晶片組
        採最新奈米散熱技術
        內嵌式ASIC 晶片防偽設計
        無鉛量產制程
        專利TinyBGATM封裝技術: 體積小/散熱快/耗電低/容量大/電性干擾小
        100% 產品相容性及穩定性
        符合超頻及電腦玩家高傳輸效能的需求
KINGMAX HERCULES DDR3 2200MHz 產品規格:
        240-pin DDR3 2200MHz
        CAS Latency: 10
        記憶體頻寬　:  17.6GB/sec
        電壓　: 1.5~1.8v
        容量　: 4GB (2GB*2)
        全球終身保固
【關於KINGMAX】