超微半導體(AMD)發表AMD FireStream 9170匯流處理器及軟體開發套件(SDK),以發揮繪圖處理器(GPU)的平行運算技術實力,為結合硬體與軟體的解決方案,滿足高效能運算(High-Performance Computing,HPC)市場的各項需求。AMD計畫於2008年第一季推出FireStream 9170處理器及軟體開發套件。
AMD FireStream 9170支援雙倍精確度浮點運算技術。AMD FireStream 9170擁有500 GFLOPS (Giga Floating-point Operations Per Second)的運算能力。第二代匯流處理器將以55奈米製程打造,耗電量低於150瓦。而降低發熱量的設計可使其能在高密度的組態中運作。
FireStream 9170為一款單晶片解決方案,搭載2GB的GDDR3記憶體,不必透過CPU便能處理大量資料。另外,非同步的記憶體直接存取(Direct Memory Access,DMA)確保資料能流暢地傳輸,讓匯流處理器或CPU的運算不會中斷。
AMD FireStream SDK協助工具開發業者,針對AMD匯流處理器進行各項研發與各種應用最佳化。AMD FireStream軟體開發套件採用可編程的開放式架構,讓用戶能取得應用程式介面(Application Programming Interfaces,API),運用低階元件與第三方工具來調校效能。
以AMD於2006年推出的Close To Metal (CTM)繪圖處理器硬體介面為基礎,Compute Abstraction Layer (CAL)提供低階功能,存取GPU資源以進行研發與效能調校工作,並與未來的GPU達到相容性。在高階研發方面,AMD發表奠基於史丹佛大學Brook計畫、並能為匯流運算提供C語言延伸集的Brook+工具。
AMD還計畫支援效能函式庫(AMD Core Math Library,ACML),提供由GPU加速的數學函式,以及COBRA影片函式庫來加速影片轉碼作業。同時推出的還有其合作廠商的工具,包括RapidMind與微軟等皆推出相關產品。
此外,AMD已成為惠普新型高效能運算加速器計畫(HPC Accelerator Program)的成員之一,並開始針對惠普的客戶提供最佳策略與指南,以確保加速器的軟硬體能支援惠普伺服器上的各種高效能運算應用。 |