[XF]模組化 POWER新面孔 AgamaICE 700W簡測

電源供應器可說是越來越受重視了，畢竟一台電腦的穩定度基本上跟POWER的表現是息息相關，POWER的輸出不正常，小則電腦不穩，大則電腦當機，
更甚者帶著電腦內的其他零組件一起死給你看，另外，隨著科技的演進，POWER的負載已轉變成12V為最吃重的供應電壓，不管是CPU端、GPU端都是這樣的設計取向，
另外隨著節能減碳風的盛行，POWER也越來越重視效率及PFC的有無，當然效率還是得看POWER的負載，負載輕效率通常不會太好，所以還是得看自己需求選用適合POWER，
以提高POWER轉換效率，減少電能及廢熱的耗損。機殼內部也為了對流及美觀，使用者也會要求整線，POWER常有多餘的線路，收藏較為不便，因此模組化的POWER也是相當盛行，可以依據需求增減線路，
不過模組化的不良影響就是效率會降低一些，模組化線路的阻抗性較非模組化的線路為高。
此次介紹的主角就是AgamaICE 模組化700W電源供應器。
整體包裝盒外觀
簡約大方的設計。
外盒後方產品規格及特色介紹
採用模組化的設計、最高提供700W的輸出能力，
12V採雙路設計，單路最高可提供25A的輸出能力，當然也支援SLI&CFX、APFC及80PLUS等特色，
包裝的背面包括了全英文敘述其規格及特點簡介: 產地MIC是很蠻避免的。
內盒包裝
包裝內部有POWER本體及相關配線，包裝的安全性也相當不錯。
POWER及配件
POWER本體、POWER電源線、模組化線組及說明書。
大4PIN及小4PIN
計有大4PIN 4組及小4PIN 2組
SATA
計有2條共6組
PCI-E
2組6+2PIN
POWER本體
20+4PIN及CPU的8PIN、4PIN各一，以模組化電源來說，個人比較喜歡這種的安排，全模組化個人認為不必要，
主電源及CPU的電源，基本上都是要裝的(不然你怎麼用)，作成模組化不僅不好整線，也讓POWER的效率稍受影響。
POWER輸出規格
12V採雙路設計，各路最高可提供25A的輸出能力。
模組化線路連接處
明顯區別兩種接頭，也有圖示，避免使用者接錯。也可看出POWER有陽極髮絲紋處理，可避免外殼留下指紋，也可增加質感。
採用13.5公分風扇，並置有原廠銘版，提升產品鑑別度。
POWER後方排氣口
蜂巢網狀設計，有降低風切及增加散熱孔面積之用。
上機實測
測試環境
CPU：AMD Phenom II X4 965BE
RAM：Kingston HyperX DDR3 2000 4Gkit
MB：Giga-Byte 890GPA-UD3H
VGA：MSI ATI HD5870 Lighting
HD：WD 160G AAJS
POWER：AgamaICE 700W
COOLING：CPU水冷、GPU空冷
作業系統:WIN7 X64
Driver:10.4
燒機過程圖
使用OCCT POWER測試模式進行燒機，不過由於OCCT抓取主機板監控晶片電壓值與實際輸出恐有誤差，
會輔以電表監測。
主機板晶片顯示12.35V，電表顯示12.28V，均符合標準。
此時整機功耗
約106W，考量效率達80%，實際功耗約為106W X 80%=84.8W
測試開始
進行約2分鐘多
12V電表監測值壓降為12.13V，符合需求。
測試進行4分鐘
視窗截圖12V壓降為12.03V。
測試進行10分鐘
視窗截圖12V壓降為12.03V，12V電表監測值壓降為12.08V，符合需求。
測試過了20餘分鐘
視窗截圖12V壓降為12.03V，12V電表監測值壓降為12.13V，符合需求。
測試過了30餘分鐘
視窗截圖12V壓降為12.03V，12V電表監測值壓降為12.10V，符合需求。
測試結果
測試過程最高瞬間供電
來到505W，考量效率達80%以上，實際功耗約較505W X 80%=404W為低，但也超過80%設計負載，通過一個小時的模擬附載穩定度仍是相當夠。
小結:
測試過程中，POWER仍保有產品訴求的安靜，風扇的噪音也不明顯，POWER外殼不會因為高度負載而產生過多的廢熱，反而因為轉換效率不錯，
外殼也僅保持微溫感覺，12V的壓降約0.2V表現也還算OK，如果您有購置類似高功耗需求的產品，這顆POWER表現還算OK，以上給需要的朋友參考。