[XF]4核+6核通開 配備DrMOS及4卡交火的MSI 890FXA-GD70效能評測

AMD於4月27日發表高階晶片組 AMD 890FX+SB850新世代晶片組核，這款為AMD第二個推出的8系列晶片組，
與同時上市的Phenom II六核心處理器系列做搭配，8系列晶片組的推出AMD藉此重新定義玩家心目中的全方位繪圖架構，
也提供ATI CrossFireX技術串聯兩張以上Radeon HD系列高效能繪圖產品，顛覆玩家對於多功效之既有印象。
主攻追求遊戲效能與超頻挑戰的進階族群。微星針對AMD 800系列全新上市的主機板，包含890FXA/890GX/880G/870+南橋晶片組合，
此次890FXA-GD70具有下列特色。
軍規級料件，提升穩定與板卡壽命
微星890FXA-GD70主機板以及AMD 800系列主機板皆採用伺服器等級軍規料件，透過Hi-c CAP（高導電聚合物電容）、Solid CAP（固態電容）
與Icy Choke(低溫電感)，完美提升產品使用壽命、耐熱與穩定度。Hi-c CAP（高導電聚合物電容），具有高耐熱、
高穩定與高效能的物理特性，擁有相較於一般固態電容要長8倍的使用壽命。Icy Choke(低溫電感)是以最新材質及組成結構設計而成的電感，
具備耐高溫、低耗電、低噪音的特質。至於Solid CAP（固態電容），相較於一般電容，使用壽命可長達10年，不僅提供主機板令人讚嘆的使用壽命，更能呈現完美效能，降低因硬體過熱造成的當機或延遲現象。
微星獨家OC Genie智慧型超頻，簡易快速超頻新體驗
為滿足玩家對於超頻的需求，微星科技890FXA-GD70主機板以及AMD 800系列主機板特別內建由MSI獨家設計的OC Genie自動超頻功能。
Unlock CPU Core開核功能，自由釋放CPU的潛在效能
微星科技890FXA-GD70主機板以及AMD 800全系列主機板同樣具備Unlock CPU Core開核功能。只需簡單的步驟，即可啟動開核功能徹底釋放CPU的隱藏核心。
結合多項獨創的技術，優異的規格與比照伺服器等級的軍規料件選擇，同時兼具超強效能、極致穩定與頂尖的超頻性能，
微星科技高階890FXA-GD70主機板和AMD 800全系列主機板將是不論高階或一般玩家都不可錯失的最佳選擇。
除了支援AM3架構的處理器外和支援SATA 6Gbps之外，也內建兩個USB 3.0，享受USB3.0的高速傳輸效益
另外890FX主機板所搭配的SB850南橋晶片提供了原生的SATA 6Gbps連接埠，提供較佳的傳輸性能
這是目前Intel平台所沒有的原生規格，雖然目前採用SATA 6Gbps介面的硬碟不多，但對於未來的產品確是增加不少升級性。
這片主機板屬於M-ATX規格，沒有先直接推出ATX的產品線也有其戰略上的考量吧，BIOS的設定也相當完整。
以下將帶領各位了解MSI在890FX晶片組的首款產品890FXA-GD70的面貌及效能。
MSI 890FXA-GD70外盒正面
屬於AM3腳位，採用最新AMD 890FX晶片組，記憶體控制器使用DDR3之規格，可支援新一代AM3腳位PHENOM II X6、X4及ATHLON II的 45nm CPU產品，當然也支援WINDOWS 7。
支援原廠之技術
以圖示方式簡介主機板的特點及特有技術。
特有技術簡介
外盒
送測產品只有外盒，內只有主機板，無其他配件。
外盒背面
支援之技術及MSI獨家開發之軟硬體介紹，如Hi-c CAP電容、OC Genie、DrMOS等，另外就是提供SATA6G、USB3.0及熱導管散熱。
主機板正面
這是一張定位在高階890FX主機板，電容採用全固態電容+Hi-c CAP電容，DrMOS供電設計，南北橋晶片使用熱導管散熱片與MOS端連結，強化散熱能力，熱量當可有效控制，MOS區除以散熱片外並以8mm熱導管散熱片，以期有效降低工作溫度，使電腦能更穩定的運作，CPU端使用4PIN輸入及4組風扇電源端子(1組PWM、4組小3PIN)，並加入OC SWTICH快速超頻開關，讓使用者能更快速的進行OC，主機板上提供6組SATA3、1組SATA2及1組IDE，支援CrossfireX(16X+16X)，或4WAY CrossfireX(8X+8X+8X+8X) ，此外整體配色也保持MSI一貫之產品設計感，
針對產品提供使用者最需要的功能。
主機板背面
主機板CPU底板使用黑化金屬防彎背板，主機板南北橋及MOS散熱片使用螺絲固定，比一般的彈簧式扣具更為穩固。
主機板IO區
如圖，有1組PS2鍵盤及滑鼠、2組POWER ESATA、1組1394、2組Gb級網路、6組USB2.0、2組USB3.0、
1組光纖端子、1組同軸端子及音效連接端子。
CPU附近用料
屬於DrMOS 4+1相設計的電源供應配置，全版採用日系固態電容，南北橋及MOS也都加上8mm熱導管散熱片加強散熱，CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。
主機板介面卡區
提供4組PCI-E 16X(啟用CrossfireX雙卡交火時，第1及3為16X、啟用4卡交火時第1、3、5、7個PCI-E 16X均為8X+8X8X+8X)、1組PCI-E 1X、1組PCI，配置對使用者來說相當便利。
主機板內接裝置區
提供6組SATA3、1組SATA2、1組IDE、USB2.0可擴充至12組+USb3.0 USB介面共計14組。
EASY BUTTON2
快速超頻調節器也放置於此處。
USB3.0控制晶片
USB3.0晶片採用NEC製品。
雙Gb級網路晶片
網路晶片採用REALTEK 8111DL。
音效及1394控制晶片
音效採用REALTEK ALC892晶片、1394晶片採用VIA製品。
時脈產生晶片
PCI-E 切換開關
主機板記憶體、電源輸入區
支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入及CPU供電負載顯示。
硬體環境監控晶片
採用MSI常用的Fintek製產品。
1394及USB內接頭
於接頭內明確標示，讓使用者可以明確辨識，減少接錯的機會。
IDE及SATA2控制晶片
採用JM製品。
熱導管散熱模組
連結MOS及南北橋。
890FX晶片
SB850晶片
上機實測
搭配AMD Phienom II X6 1090T處理器。
測試環境
CPU：AMD PHENOM II X6 1090T
RAM：ADATA XPG DDR3 1600 4GX2
MB：MSI 890FXA-GD70
VGA：HD5870 Lighting  
HD：WD 160G AAJS
POWER：核電廠 850W
COOLING：水冷
作業系統:WIN7 X64
BIOS的相關圖片
BIOS環境
BIOS內系統資訊
儲存裝置
SATA相關裝置可安裝7個，因BIOS預設為AHCI，JM晶片其中1個是轉成ESATA介面。
進階選單
可設定開機裝置等。
主機板內建晶片選單
可調整內建1394、網路卡及esata及SATA晶片設定。
ATA裝置使用設定
可設定為IDE、AHCI及RAID
COM PORT
電源管理相關設定
硬體監控設定及數值
支援SMART FAN，不過北橋溫度有些高。
重裝並重塗散熱膏之後有改善
有空在來研究看看問題在哪。
Green Power
監控CPU電力需求及能源效率。
BIOS密碼設定
CELL MENU設定
超頻就在這個選單設定即可，諸如電壓、外頻、倍頻、記憶體除頻及內顯時脈設定等。
Unlock CPU Core設定(開核設定)
M-FLASH
MSI專用的BIOS更新工具。
OC Profile
總共有6組。
開核部分
目前搭配送測的BIOS
Phenom II X4 960T
AthlonII X3 440
舊版BIOS均無法開核所以想開核前記得更新BIOS，不過就網友實測55BE是可以開核的，這部分待更新BIOS在進行實測。
更新結果會更新於本文中及開核討論串。
開核驗證
經過更新BIOS之後當然就將960T開起來囉!!!
3開4
X3 440變身X4 B40
執行應用程式
燒機
4開6
X4 960T變身X6 1065T
執行應用程式
燒機
測試效能表現
By AUTO下CPU+DDR3 1333效能表現
包含CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M及WPRIME效能測試。
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPI2M
MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
軟體不支援6核心。
MaxxMEM&MaxxMEM2M
AMD AOD
系統資訊
效能檢測
EVEREST 記憶體頻寬
3DMARK 01
3DMARK 03
3DMARK 06
3D VANTAGE
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
DX10
BLACKBOX 2.0
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
DirectComputeBenchmark
功耗部分
待機
POWER ANGEL監測值最低103W，考量POWER轉換效率80%以上，實際系統負載約103W*0.8=82.4W
應是受惠於DrMOS設計，相當省電，比對手Asrock待機少了24W。
燒機
POWER ANGEL監測值最高271W，考量POWER轉換效率80%以上，實際系統負載約271W*0.8=216.8W
全速部份就比對手Asrock待機高了2W。
使用經驗談，就BIOS來看NB溫度偵測值蠻高的，經多多日研究發現，是MOS端導熱貼太厚，建議可以改薄一些，使熱導管能更有效率與NB晶片接觸，
使溫度獲得有效控制。經筆者改善之後BIOS NB溫度由61度變成44度。
小結:這張主機板相當符合高階主機板定位，CFX支援能力最多支援4WAYCrossfireX(8X+8X+8X+8X)，
並由SB850提供支援6個SATA 6G並加入ALINK技術，提升南北橋間的IO傳輸效能，將傳輸頻寬作有效提升，，就AMD開發SB850時，原廠認為因製程及技術演進，已無設置ACC來強化CPU(超頻、開核)之必要，亦即若沒有額外的軟硬體裝置，需要開核功能的使用者可能就殘念了。所以，看完全部的BIOS選項，沒有發現ACC選單，
不過MSI原廠加入Unlock CPU Core設定，讓使用者就算沒有ACC一樣可以享受開核樂趣，
不過能開你幸，不能你命(主要還是AMD不讓大家爽爽玩開核吧!!)
890FXA-GD70主機板除了搭載上述功能外，也是持續提供頗受好評的技術，例如採用伺服器等級軍規料件，
同時搭配由微星獨家針對AMD平台開發的OC Genie智慧型超頻技術，其亦全面支援新一代的USB3.0 & SATA 6Gb/s傳輸技術，大幅提升高容量檔案傳輸時的速度與品質，加上DrMOS節能環保設計(880G系列型號不支援DrMOS)，
是玩家採購多卡交火或是搭配1090T或是1055T等高階AMD組合時可以選擇的主機板之ㄧ。