英特爾的下一代CPU架構 解析

"Sandybridge"用來取代現有的 "Neheiremu"
LGA1155
雙通道的DDR3 頻寬再 21.3GB/sec 附近
LGA1356
三通道 DDR3 - 1600。的DDR3 - 1600頻寬再 38.4GB/sec 附近
對應 PCI Express GEN 3.0
最高達 8個核心核心2/4/6
CPU核心的L3高速緩存，每核心包含，大小為 2.5MB的快取。
八核心版本是20MB，15MB是6個核心
LGA2011(多處理器採用)
的集成了PCI Express的第3代 數目40
PCH的連接為一個 DMI2 × 4
CPU之間的互連 是採用QuickPath互連 (架構類似 ATI 顯示卡的 RING 架構)
小Y不懂日文 , 如有錯誤以及不詳之處 煩請見諒 !
●デスクトップとUPサーバー向けのSocket H2(LGA1155)
　Intelの次世代CPUアーキテクチャ「Sandy Bridge(サンディブリッジ)」は、現在の「Nehalem(ネヘイレム)」からCPUソケットを一新。新プラットフォームとなる。これは、サーバー向けNehalemと、サーバー版Sandy Bridgeでは、CPUダイ(半導体本体)に統合したインターフェイス構成が異なるためだ。デスクトップCPUのソケットも、ベースはサーバーソケットと共通となっている。
　I/O回りでは、PCI Express Gen2をサポート。PCI Express Gen3はサポートされない。また、サーバー&ワークステーション向けとデスクトップPC向けでは、同じLGA1155 CPUでも、PCI Express回りの構成が異なっている。
　サーバー&ワークステーションではPCI Express Gen2は20レーンを備えており、Nehalem系より4レーン増えている。また、PCI Expressコントローラも4つ備えているため、合計20レーンの枠内で4リンクまでの構成が可能だ。例えば、サーバーならx4を3リンクにx8を1リンク、ワークステーションならx16が1リンクにx4が1リンクといった構成が取れる。それに対して、クライアントのデスクトップPC向けはPCI Express Gen2が16レーンで3コントローラと制約されている。そのため、通常はx16を1リンクまたはx8を2リンクといった構成となる。
　Socket H2(LGA1155)のプラットフォームは、デスクトップPCでは「Sugar Bay(シュガーベイ)」、サーバー&ワークステーションでは「Bromolow(ブロモロウ)」となる。
　Socket H2(LGA1155)は、2チャネルメモリにPCI Express Gen2、DMIとFDIと、現在のLGA1156(Socket H1)とよく似た構成となっている。対応CPUのCPUコア数は最大4コアで、これも現在のLGA1156 CPUと同じだ。L3キャッシュは、各コア1.5MBまで対応で、4コア版では6MB、2コア版では3MBのL3キャッシュとなる。TDP(Thermal Design Power:熱設計消費電力)の枠は95Wまでだ。また、2012年までに登場する22nm版のSandy Bridge系CPU「Ivy Bridge(アイビーブリッジ)」も、Socket H2(LGA1155)となる。
●デュアルプロセッサ向けのSocket B2(LGA1356)
　DP(デュアルプロセッサ)または高級版UP(ユニプロセッサ)向けのSocket B2(LGA1356)は、Socket H2と比べると大幅にインターフェイスが拡張される。メモリインターフェイスは3チャネルのDDR3と、現在のLGA1366と同じだが、ピーク帯域と対応メモリが異なる。
　Socket B2(LGA1356)ではSocket H2(LGA1155)と異なり、従来のDDR3だけでなく、インターフェイス電圧を1.5Vから1.35Vに落とした低電圧版のDDR3Lをサポートする。Sandy Bridgeと同じ32nmで製造される「Westmere-6C」のダイでも、DDR3Lはサポートされている。この他、Socket B2では、UDIMMだけでなく、Registered DIMM(RDIMM)とLoad-Reduced DIMM(LRDIMM)に対応する。
　また、低電圧のDDR3Lを使う場合は1DPC時に1,333MT/sec、2DPC時に1,066MT/secと1グレードスピードが落ちる。1チャネルにつき2DIMMまでで合計6DIMMをサポートする。メモリ容量は8G DIMMを使う場合に最大48GBとなる。デュアルソケット構成なら96GBのシステムメモリとなる。ただし、LRDIMM使用時についてはわかっていない。
●Socket B2はPCI Express Gen3に初めて対応する
　従来のNehalem系のLGA1366 CPUは、CPU側にPCI Expressを持っていなかった。しかし、Sandy Bridge系のSocket B2(LGA1356)CPUは、CPUダイ側にインターフェイスを持つ。従来のPCI Express Gen2ではなく、新たにPCI Express Gen3をサポートする。転送レートは8GT/secとなった。レーン数は24で、コントローラは6つ。図では、x8構成を3リンクにしてあるが、6リンクまで自由にリンクの構成を取ることができる。この他、PCHとの接続用にDMI Gen2 x4を備えている。このインターフェイスは、PCI Express Gen2 x4に転用することもできる。
　Socket B2(LGA1356)はDP(デュアルプロセッサ)構成をサポートするため、CPU間インターコネクトとしてQuickPath Interconnect(QPI)を備えている。QPIは従来の最高6.4GT/secのリンクスピードより高速な7.2と8GT/secをサポート。IntelはWestmere-6Cのダイでも8GT/secを達成したとISSCC 2010で説明しており、32nmプロセスのQPIマクロが8GT/secに対応していると推定される。
　Socket B2(LGA1356)はQPIをサポートするものの、そのリンク数は1リンクまで(1ソケット向けでは0リンク)に限られている。NehalemでのUP/DP向けのLGA1366は、最大2リンクのQPIをサポートしていたが、1リンク削られた。これは、Socket B2ではLGA1366と異なり、QPIはCPU間の接続だけに使い、チップセットとの接続はDMI(プラス付加的にPCI Express)で行なうためだ。DP/MPについては、システムのトポロジが若干変わった。
　概観すると、Socket B2(LGA1356)は、基本的には現在のLGA1366の後継だが、機能面では大幅な拡張と変更がなされていることがわかる。対応PCHは「Patsburg(パッツバーグ)」でサーバーでのプラットフォームは「Romley-EN(ロムレイEN)」となる。
　対応するCPUはSandy Bridge-EN系で、最大8コアで2/4/6コアのバリエーションもある。22nmのIvy Bridge-ENも同ソケットとなる。TDP(Thermal Design Power:熱設計消費電力)は95Wまでサポートする。また、CPUコア当たりのL3キャッシュ量は各コア当たり2.5MBをサポートする。8コア版は20MB、6コア版が15MB、4コア版が10MB、2コア版が5MBとなる。また、パフォーマンスデスクトップPCのソケットもSocket B2ベースになると見られる。パフォーマンスデスクトップPCのCPU自体が8コアダイをベースにするからだ。
●4チャネルDDR3をサポートするマルチプロセッサ向けのSocket R(LGA2011)
　Sandy Bridgeのソケットでややこしいのは、上位DP(デュアルプロセッサ)サーバーと、下位のMP(マルチプロセッサ)サーバー向けの「Socket R(LGA2011)」があることだ。Socket Rは、Socket B2よりさらにインターフェイスが拡張されている。
　Socket R(LGA2011)のメモリインターフェイスは4チャネルのDDR3。Socket B2(LGA1356)より1チャネル増えており、メモリ帯域は最大51.2GB/secとなる。Socket B2(LGA1356)と同様に、従来のDDR3だけでなく低電圧版のDDR3Lをサポートし、UDIMMだけでなく、Registered DIMM(RDIMM)とLoad-Reduced DIMM(LRDIMM)に対応する。メモリスピードも最大1,600MT/secのDDR3-1600までをサポートするが、DDR3-1600をサポートできるのは1チャネルに1DIMM(1DPC)だけの場合。1チャネルに2DIMM(2DPC)では、2つのDIMMとも最高DDR3-1333で駆動することになる。低電圧のDDR3Lのグレードスピードが落ちることもSocket B2(LGA1356)と同様。
　Socket R(LGA2011)では、CPUに統合するPCI Express Gen3のレーン数も40へと大幅に拡張される。コントローラは10個で、40レーンを10リンクまで自由に構成することができる。PCHとの接続用のDMI2 x4を、PCI Express Gen2 x4に転用することもできる点はSocket B2(LGA1356)と同じだ。
　Socket R(LGA2011)は、MP(マルチプロセッサ)構成もサポートするため、CPU間インターコネクトとしてQuickPath Interconnect(QPI)を2リンク備えている。QPIは6.4GT/secより高速な7.2と8GT/secをサポートする。
　概観すると、Socket R(LGA2011)は、NehalemのLGA1366より大幅に拡張された1ランク上のソケット仕様であることがわかる。対応チップセットはSocket B2(LGA1356)と同様に「Patsburg(パッツバーグ)」。対応するCPUはSandy Bridge-EP系とSandy Bridge-EX系で、22nmのIvy Bridge-EPとIvy Bridge-EX-Bもサポートする。プラットフォームはEP系が「Romley-EP(ロムレイEP)」で、EX系が「Romley-EX(ロムレイEX)」。
　サポートするCPUコア数は最大8コアで4/6コアのバリエーションもある。TDP(Thermal Design Power:熱設計消費電力)は最大130Wまでサポートし、ワークステーション版では150Wも予定している。CPUコア当たりのL3キャッシュ量は各コア当たり2.5MBをサポートする。
　Sandy Bridgeのソケット群を概観するとわかるのは、かなり思い切った拡張を行なっている点。特に、Socket R(LGA2011)とSocket B2(LGA1356)は、Sandy Bridge世代だけでなく、Ivy Bridgeを含めた2年間を支えるための仕様として作られたように見える。

□関連記事
【2010年4月26日】【海外】4種類に増えるSandy Bridge世代のCPUソケット
【2010年4月15日】【海外】IDF北京でベールを脱いだIntelの「Sandy Bridge」
【2010年4月9日】【海外】ノートPCからMPサーバーまで投入されるIntelの「Sandy Bridge」
【2010年3月4日】【笠原】Sandy BridgeはSocket H2で2011年第1四半期に登場
[Text by 後藤 弘茂(Hiroshige Goto)]

感謝最新資訊分享了!!

mmm....下一代的架構....感謝新知訊

2011部份翻譯
比日文好啦!!
在內存插槽素B2（LGA1356）的主要區別通道1 3DIMM（3DPC），以支持大型配置。然而，它也加速800MT/sec 3 DIMM內存卡的下降。換句話說，3DPC包括大型的DDR3 - 800只能實現。第八代DIMM內存容量和高達 96GB，如果你使用。如果插座配置4個 96GB的系統內存和384GB。順便說一句，插座住宅（LGA2011）和Socket素B2（LGA1356）的CPU，CPU的虛擬地址空間是48bits，46bits是一個物理的擴展。 ：_1的B - j！W“的M7的〜
插座住宅（LGA2011）那樣，CPU的集成了PCI Express的第3代的數目大大增加行車線，以40。該控制器可隨意設定 10連接 40巷10。連接與 PCH的一個 DMI2 × 4，第二代的PCI Express X4的積分可轉換成孔素B2（LGA1356）是相同的。 +克禮 / J的X7為（* ø7 v
插座住宅（LGA2011）是，國會議員（多處理器）支持配置，CPU之間的互連 QuickPath互連（報價王）有兩個環節。報價王快6.4GT/sec 8GT/sec 7.2的支持。
！規劃）s G到氘P4的調查，插座住宅（LGA2011）是，黑爾姆 LGA1366表明，規範的插座上一層次更為顯著提高。該芯片組支持Socket素B2（LGA1356）作為“帕茨堡（帕茨堡）。”桑迪大橋的EP相應的系統和CPU是桑迪大橋防爆系統，22納米的艾維布里奇 - EP和長春藤大橋的EX - B支持。的EP平台系統是“羅姆利 -內啡肽（Romurei的EP）”在，當然制度是“羅姆利 -主任（Romurei前）”。 ，ì7 é @ 6 ^）] 4 ^ 0克“）五十年代的
CPU支持多達 8個內核，四核心/ 06核心部分的變化。加TDP（熱設計功率：熱設計功率）支持高達 130瓦，150瓦的版本還計劃工作站。金額每CPU的L3高速緩存，每核心每個核心提供2.5MB支持。三小四升/米+ k：上ç
桑迪橋，看到一概述插座組，做一個漂亮點的急劇擴張。特別是，插座住宅（LGA2011）和Socket素B2（LGA1356）是，桑迪橋代以及，艾維布里奇看起來像一個設計為兩年，包括支持。 4 @'四）美國 K3的[（十的'p

建議更好的譯法：
感謝您向 Google Translate 提供更好的譯法。
建議更好的譯法：
桑迪大橋是混亂的插座，上DP（雙路處理器）服務器，並降低國會議員（多處理器）服務器的“Socket住宅（LGA2011）”它是。的R插座，插座B2的界面得到了增強，甚至更多。及T2 ñ /噸（A8的Ž％不適用 / [＆@％米 <br>插座住宅（LGA2011）通道的DDR3內存接口為 4。插座素B2（LGA1356）和100多渠道，內存帶寬高達 51.2GB/sec。插座素B2（LGA1356）以及傳統的低電壓版本的DDR3的支持以及DDR3L，UDIMM此外，註冊的DIMM（RDIMM特別）和負載減少的DIMM（LRDIMM）兼容。內存速度可達 1,600噸 /秒，支持最高DDR3 - 1600，支持DDR3 - 1600可以支持通道1 1DIMM（1DPC）如果只。通道1 2DIMM（2DPC），最好的2個 DIMM的DDR3 - 1333將驅動。低電壓也指出，該職系DDR3L插座素B2（LGA1356）的。 0氫離子 Z5的克金匯我 <br>  根據安裝（28.25 KB的） <br> <br>小8小時前 <br>插座住宅（LGA2011）桑迪橋 - 的S / |：1“] $） <br>PDF版本可在這裡 <br>在內存插槽素B2（LGA1356）的主要區別通道1 3DIMM（3DPC），以支持大型配置。然而，它也加速800MT/sec 3 DIMM內存卡的下降。換句話說，3DPC包括大型的DDR3 - 800只能實現。第八代DIMM內存容量和高達 96GB，如果你使用。如果插座配置4個 96GB的系統內存和384GB。順便說一句，插座住宅（LGA2011）和Socket素B2（LGA1356）的CPU，CPU的虛擬地址空間是48bits，46bits是一個物理的擴展。 ：_1的B - j！W“的M7的〜 <br>插座住宅（LGA2011）那樣，CPU的集成了PCI Express的第3代的數目大大增加行車線，以40。該控制器可隨意設定 10連接 40巷10。連接與 PCH的一個 DMI2 × 4，第二代的PCI Express X4的積分可轉換成孔素B2（LGA1356）是相同的。 +克禮 / J的X7為（* ø7 v <br>插座住宅（LGA2011）是，國會議員（多處理器）支持配置，CPU之間的互連 QuickPath互連（報價王）有兩個環節。報價王快6.4GT/sec 8GT/sec 7.2的支持。 <br>！規劃）s G到氘P4的調查，插座住宅（LGA2011）是，黑爾姆 LGA1366表明，規範的插座上一層次更為顯著提高。該芯片組支持Socket素B2（LGA1356）作為“帕茨堡（帕茨堡）。”桑迪大橋的EP相應的系統和CPU是桑迪大橋防爆系統，22納米的艾維布里奇 - EP和長春藤大橋的EX - B支持。的EP平台系統是“羅姆利 -內啡肽（Romurei的EP）”在，當然制度是“羅姆利 -主任（Romurei前）”。 ，ì7 é @ 6 ^）] 4 ^ 0克“）五十年代的 <br>CPU支持多達 8個內核，四核心/ 06核心部分的變化。加TDP（熱設計功率：熱設計功率）支持高達 130瓦，150瓦的版本還計劃工作站。金額每CPU的L3高速緩存，每核心每個核心提供2.5MB支持。三小四升/米+ k：上ç <br>桑迪橋，看到一概述插座組，做一個漂亮點的急劇擴張。特別是，插座住宅（LGA2011）和Socket素B2（LGA1356）是，桑迪橋代以及，艾維布里奇看起來像一個設計為兩年，包括支持。

OK 國會議員 也出現了 ....
反正應該會有人看得懂 XDDDDD