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作者: wingphoenix
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11#
yyyfly 發表於 2010-5-6 01:18:48 | 只看該作者
機殼廠的在設計時,確實應將熱流的解決方案妥善考慮,不然機殼內就會像烤箱一樣!!
wingphoenix 發表於 2010-5-4 21:06


不過 , 機殼廠商應該都很頭大 !
這NV丟出的難題 ... 很難解

也許期待製程進步會比較快 !
12#
 樓主| wingphoenix 發表於 2010-5-6 01:27:02 | 只看該作者
不過 , 機殼廠商應該都很頭大 !
這NV丟出的難題 ... 很難解

也許期待製程進步會比較快 !
yyyfly 發表於 2010-5-6 01:18

當然丟給製程是最簡單的做法,可惜目前還沒有,
連HD6K好像都還是40nm製程的說!!
13#
yyyfly 發表於 2010-5-6 02:35:04 | 只看該作者
哀 , 這又讓我覺得 480 是急就章的產品 ...
XD
14#
 樓主| wingphoenix 發表於 2010-5-6 09:38:56 | 只看該作者
哀 , 這又讓我覺得 480 是急就章的產品 ...
XD
yyyfly 發表於 2010-5-6 02:35

也許40nm B1製程就能有效改善功耗(殷切期待 ),不要吃那麼多電了,
1090T+GTX480+890FX平臺,OCCT燒機AC端要吃到550W以上,電費不便宜啊!!
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