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作者: 深舔公子
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[機殼類 Cases] [XF]XXL的電腦堡壘,SilverStone Fortress FT02介紹

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11#
rrrrr5r 發表於 2010-1-4 20:37:31 | 只看該作者
9# rrrrr5r


連接了之後,這些線材要走後方看似像提把的位置啦。那孔絕對夠大~
深舔公子 發表於 2010-1-4 17:23


謝謝回復。

顯示器線比較粗,也比較硬,希望在頂蓋下的轉彎不會太勉強。否則等于把力量吃在DVI/SUB-D接口連接部位上。
12#
DEEPSUN 發表於 2010-1-7 10:43:59 | 只看該作者
這個設計應該有專利,希望可以看到其他廠商也出同樣設計概念的機殼出來~~就有可以比較了
13#
iiihikaluiii 發表於 2010-3-10 21:57:15 | 只看該作者
正~
頂~
優~

幾乎都符合需求......

7.5張 貴了一點點....
14#
rrrrr5r 發表於 2010-8-11 17:21:03 | 只看該作者
3月購機,選購了FT02銀色無側透辦。用了半年,回饋論壇,說下使用體會。

先說優點
當初看中FT02主要是看中其特殊的散熱布局,以及由此而來的靜音潛力,半年用下來可以說在散熱和靜音效果上讓我非常滿意。

我的系統使用I5 750,GIGA Byte的被動散熱9800GT顯卡和西部數據的1T黑盤。CPU散熱器是九州风神 冰刃至尊版。

在實際使用中,在CPU散熱器沒有安裝風扇,機箱底部3個散熱風扇轉速為低的時候,機箱溫度在50度左右;CPU/顯卡滿載時機箱溫度在60度左右。測試的時候是3月,環境溫度20出頭。

由于垂直風道的關系,怕電腦在不使用的時候機箱變成灰塵收集器,所以找片軟玻璃(硅膠玻璃)放在機箱頂部避塵。時間久了懶得開機拿下后就一直放在那,平時使用機箱溫度也不會超過60度。手摸軟玻璃感覺微溫,靠機箱背面的梯形口排熱看來是綽綽有余。

夏季為了加強散熱,將對準顯卡的風扇轉速改為高(軟玻璃仍然不取下),噪音仍然不明顯(3個風扇都設置為高噪音就屬于可以被很容易捕捉;如果都設置為低,刻意留意才能注意到)。可以說空調噪音大于機箱噪音。

在6月的時候打開了機箱查看灰塵情況,3片過濾片有少許灰塵積聚,但機箱內仍然非常清潔。

好話說完說缺點
作為一款高端機殼,FT02做工只能說是差強人意。U型機殼和前面板表面工藝不同,顯得突兀。側板/頂部蓋板都不是鋁材(普通鋼材或鐵材)。我選用的銀色都是涂漆顏色,2次安裝拆卸后在接觸部位就能看出“本色”。

我安裝的ANTEC電源排氣口和機殼的散熱排風口只能有50%重合,這是個嚴重失誤。如果機殼只能配合silverstone自己電源產品未免太過狹隘。所幸我選用的電源功率遠超實際需要功率,所以電源散熱問題不大。另外,機箱留給走背線的空間有些太緊張,多哪怕2mm都會改善很多。

頂蓋拆卸不便(和頂蓋材質不無關系)和拆卸濾塵片不便(需要拆下頂蓋,側板才能拆卸)也是個主要缺點。

總結
對于追求靜音和適當性能系統的朋友來說,FT02是個很不錯的選擇,至少對我來說他能實現全被動散熱的目的。

但FT02并不完美,對DIY愛好者和超頻愛好者這類經常拆卸機箱的人來說,FT02有諸多不便之處。

以上。
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