台積電將於明年4月開始其2nm Cyber​​Shuttle服務，讓客戶在同一測試晶圓上評估其晶片

2nm製程最終將從試產過渡到適當的晶圓出貨，並在不久的將來發送給台積電利潤豐厚的客戶。據稱該公司將於2025年開始量產，且需求據稱高於3nm晶圓，唯一有待解決的變數是高成本。

根據先前的估計每片2nm晶圓預計將花費台積電的客戶3萬美元，其中包括蘋果，但最新報告稱這家半導體龍頭已經找到了一種方法來降低這一數字，即Cyber Shuttle服務。它允許現有客戶在同一測試晶圓上評估他們的晶片，這將降低成本。

除了蘋果之外，高通和聯發科等其他智慧型手機晶片組製造商最終也將轉向台積電利用其2nm技術，但這將付出高昂的成本。根據中國時報報導，有一種方法可以減少預計的3萬美元。 Cyber​​Shuttle也稱為晶圓共享，可以讓台積電的客戶節省大量設計和掩模成本，同時也加快測試生產速度。先前有報導稱這家台灣公司的2nm 製程試產良率已達60% ，這意味著量產只是時間問題。

該報告沒有提及由於台積電的Cyber​​Shuttle方法，每片2nm晶圓30,000美元的金額將減少多少，但我們可以想像製造商知道自己在做什麼。這種晶圓共享模式也將使台積電的客戶能夠快速下訂單，從而使該公司在未來幾季的收入激增。然而在這一切發生之前，需要有充足的供應。為了克服這一障礙，台積電擁有兩座工廠而不是一座，並且在兩座工廠全面投入營運的情況下，這些工廠的每月晶圓生產週期可達40,000片。

從今年3nm晶片的預估價來看，必須探索各種方法來降低不必要的成本。雖然生產一塊晶圓的實際價格不能被取消，但台積電可以尋找更有效的方法，為自己和客戶節省數百萬美元。

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