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作者: kaikai
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[業界新聞] 英特爾可能為蘋果製造SoC 用於iPhone 18系列的A20晶片

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kaikai 發表於 2024-11-25 11:08:43 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
明年iPhone 17系列搭載的SoC將是A19和A19 Pro,已經在開發當中,蘋果大概率會採用台積電第三代3nm工藝,也就是N3P,相比今年的N3E會有進一步的提升。雖然更早之前有消息稱,蘋果曾有轉向2nm製程的想法,但是出於台積電(TSMC)的量產時間及生產成本的考慮,最終打消了念頭。

Apple_A18_Chip.jpg


根據TECHPOWERUP報導,蘋果正在考慮引進新的晶圓代工廠,讓晶片製造策略多樣化,在2026年發布的iPhone 18系列上,可能會改用英特爾代工製造的A20晶片。傳聞蘋果最初打算選擇Intel 20A工藝,但隨著該製程節點被取消,轉向了Intel 18A工藝,甚至可能選擇更先進的Intel 14A工藝。雖然一切聽起來很合理,但以目前台積電和英特爾的代工情況來看,這樣的操作似乎很難讓人信服。

過去幾年裡,英特爾大力推動先進製程的研發,但是各個製程節點的量產工作一直舉步維艱,甚至需要將Arrow Lake和Lunar Lake外包給台積電生產,這讓人懷疑英特爾是否有能力滿足蘋果的嚴苛要求。另外也有消息指出,蘋果打算選擇台積電的2nm製程生產iPhone 18系列使用的SoC,以確保供應鏈的連續性。

由於iPhone 18系列還有大概兩年才會到來,很多事情都存在不確定性,可能隨時會改變。有分析師認為,如果美國政府要求更多晶片留在國內生產,那麼可能會迫使蘋果、英偉達、AMD和高通等考慮一些更本地化的製造,將部分晶片的生產訂單交予英特爾代工。

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