Intel 800 系列晶片組 LGA1851 腳位處理器 Core Ultra 200S 平台 I/O 規格

半瓦同效的 Intel Core Ultra 285K、265K、245K 正式登場，目前已開放玩家預購並在 10/24 正式推出，而新一代 Core Ultra 200S 處理器採用 LGA1851 腳位，需要搭配新一代 Intel 800 系列晶片組 Z890 主機板才能開機。

但有個好消息是 LGA1851 可相容支援既有的 LGA1700 散熱器，因此在散熱器選擇上相對比較多。而 Intel 800 系列晶片組，首發則是 Z890 超頻主基版，至於非 K 處理器與 H / B 系列等晶片組，則可能要等到明年了。

首先 CPU 與晶片組可提供總共 48 條 PCIe 通道、其中有 20 條 PCIe 5.0 的規格；而 Z890 晶片組主要提供 24 條 PCIe 4.0 通道、10 個 USB 3.2、14 個 USB 2.0 與 8 個 SATA 等 I/O，但最終數量還是由主機板廠商規劃而定。



新世代平台一樣具備 2 個 Thunderbolt 4 連接埠，而且可搭配獨立升級的 Thunderbolt 5，並且可支援 Thunderbolt Share 功能；無線方面則有 Intel 自家的 Wi-Fi 6E 與 Wi-Fi 7 等新規格，至於有線網路則看主機板怎麼配了。



超頻方面，P-core 與 E-core 具備 16.6MHz Step 提升 Turbo 時脈，而且 SoC 與 Comcpute 層個別採用獨立的 BCLK 基頻，此外也提供 Fabric 超頻的可能（一般家用這個先別動）；而極限超頻玩家也可 bypass DLVR，提供更誇張的液態氮超頻。

當然也繼續採用 Intel eXtreme 超頻軟體、記憶體超頻、P-core 與 E-core 的 V/F 控制、降壓超頻等功能。



Z890 將支援雙通道 DDR5 6400MT/s，單記憶體最大支援 48GB、總容量可達 192GB。



Intel Core Ultra 200S 能帶來旗艦的遊戲效能、13% 多執行緒效能提升、17°C 降溫、功耗更低等表現。因此想要預購的玩家，記得一併買好 Z890 主機板，這樣才能第一時間開機成功。

最後 Intel 還預告明年 1Q25 也就是 CES 會發表 Core Ultra H & HX 系列高效能行動處理器，這肯定是基於 Arrow Lake 架構針對行動平台優化，各位筆電玩家不妨等等明年新消息。

800晶片組  在哪生產, 用何工藝!?

請 i社 公佈!