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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] 新一代Snapdragon X2 CPU已在測試,SC8480XP晶片代號為Project Glymur

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sxs112.tw 發表於 2024-10-1 11:20:50 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
高通已經在開發用於PC的下一代採用Arm的Snapdragon X2 CPU,據報導最新的SC8480XP已經經過測試。

高通Snapdragon X系列於幾個月前推出,憑藉強大的CPU和GPU組合,人們期望獲得可靠的AI PC體驗,因此勢頭強勁。
Snapdragon-X-Series-Hero-Image-Custom.png

雖然炒作很強烈,但最初的評論和性能結果有點還好,IPC改進、單核性能和效率/電池壽命被認為是亮點,而多核心、顯示性能則有點乏善可陳。該公司確實提供了一系列不同價位的解決方案,包括X Elite和X Plus系列中的12核心、10核心以及最新的8核心SoC。

此後AMD和Intel等x8​​ 廠商以Ryzen AI 300 Strix和Core Ultra 200V Lunar Lake  SoC的形式強勢回歸。它們提供改進的NPU、強大的CPU核心和令人難以置信的整合GPU,提供市場上最好的效能。知道這一點後,高通似乎將繼續以第一代Snapdragon X系列開始的勢頭為基礎,並已經在測試下一代Snapdragon X2 SoC。

根據Winfuture報導高通已經測試下一代Snapdragon X2 SoC相當一段時間了。據報導內部資料庫顯示代號為Glymur或​Project Glymur的SC8480XP SOC已於7月和8月進行了測試,確切地說是2024年第三季。應該記住的是當前一代Snapdragon X SoC的內部型號為SC8380XP,代號為Hamoa。
Intel-AMD-Qualcomm-Snapdragon-X-Panther-Lake-Nova-Lake-Dell-XPS-Leak-CPUs-Leak-_1 (1).png

此外據稱高通仍處於測試其下一代SoC的早期階段,因為開發板可以配備各種NAND和記憶體零件。這類似於RVP或EVP,它們是早期評估平台,旨在在官方規範最終確定之前測試樣品。

透過早期的戴爾XPS洩露,可以確認高通正在開發至少兩種Oryon CPU架構的下一代版本,這些版本將用於採用Snapdragon X的AI PC中。其中包括計劃於2025 年中左右推出的Snapdragon X V2,以及預計將於2027年第四季推出的後續產品Snapdragon V3。

該科技媒體也報導稱Snapdragon X Plus系列的新入門版本也正在準備中,其標籤為X1P-24-100。這應該會保留8核心設計,但我們可以預期較低的時脈或GPU效能。話雖如此我們還是期待高通未來如何進一步完善其針對PC的Snapdragon X產品陣容。

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