Snapdragon X Elite晶片顯示核心面積為169.6mm²，整個CPU叢集比蘋果M4大78%

高通於去年10月正式推出了Snapdragon X Elite，成為Apple Silicon的有力競爭對手，最終將為大量Windows筆記型電腦提供支援。另外Intel和AMD也各自推出了各自的產品，在每瓦性能的基礎上與最新的晶片展開競爭。高通宣布這項消息已經過去了近一年的時間，迄今為止還沒有對SoC的各個集群進行晶片測試。 Snapdragon X Elite與M4進行比較，顯示它的物理尺寸更大，並且還有其他一些差異，您很快就會發現。

Snapdragon X Elite和蘋果M4之間存在重大技術差異，後者是在台積電更先進的第二代3nm製程上限量生產的，這也許可以解釋為什麼它可以在更小的晶片中完成大量工作。中國媒體MyDrivers上傳了兩款晶片組的對比，顯示Snapdragon X Elite的尺寸為169.6mm²，略大於M4的165.9mm²。高通最新、最出色的筆記型電腦晶片配備了12個客製化Oryon核心，分為8個性能核心和4個效率核心。

性能核心的面積為2.55mm²，略小於M4本身的四個性能核心的3.00mm²。 12核心CPU叢集可能是Snapdragon X Elite晶片尺寸較大的原因，因為報告指出整個 CPU叢集尺寸為48.2mm²，比M4大78%。然而Adreno X1 GPU並沒有得到太多的青睞，因為它只佔用24.3mm²的空間，比M4 GPU核心佔用的空間少25%。

M4和Snapdragon X Elite之間的巨大架構差異可以在各種測試中看到，例如Geekbench 6，其中蘋果的3nm SoC以相當大的優勢超過了Snapdragon X Elite和M3 Pro 。 M4還透過採用ARMv9架構來超越Snapdragon X Elite，使其能夠更有效地運行複雜的工作負載，並有可擴展矩陣擴展 (SME)支援，從而全面提高效能。

簡而言之高通必須透過增加晶片尺寸來提高Snapdragon X Elite的功能，雖然這種方法使晶片速度比M3更快，但蘋果在今年稍早發布的M4中反彈。

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