SK Hynix本月開始12層HBM3E量產，下一季出貨

SK Hynix計劃在9月底開始大規模生產12層HBM3E，這家韓國龍頭正在為下一代人工智慧市場做準備。

HBM被視為人工智慧加速器製造的重要組成部分，在人工智慧運算能力的進步中發揮著至關重要的作用。目前業界的焦點為8層HBM3E，其特點是NVIDIA的Blackwell架構；然而市場上仍然存在一種更優越的HBM3E版本，它專注於12層配置，可帶來更高的記憶體容量和傳輸速度。

SK Hynix成為首批宣布量產12層HBM3E的公司之一（路透社），並表示預計將於下季開始出貨。就12層HBM3E將帶來的功能而言，據說該標準比現有HBM產品優越得多，提供更高的容量，每堆疊運行36GB，而8層HBM3E為24GB。

此外由於整合了TSV（矽通孔）技術，據稱這是一種更高效的製程，可實現高效的資料傳輸和最小的訊號損失。 12層HBM3E尚未正式被市場採用，但有傳言稱 NVIDIA可能會將其用於Hopper和Blackwell AI GPU的高級衍生產品中，

說SK Hynix是HBM行業的領先公司之一這一事實並沒有錯，因為這家韓國龍頭不僅見證了客戶的龐大需求，而且該公司還在不斷更新其產品庫。據稱該公司的HBM生產線已預訂至2025年，預計SK Hynix在未來幾年將持續成長，這得益於人工智慧熱潮帶來的需求。

最重要的是這家韓國龍頭6預計將於明年推出其尖端的HBM4，預計到2026年將實現量產。據說這種特殊的記憶體標準將徹底改變市場，特別是因為它將HBM4記憶體和邏輯半導體整合到單一封裝中，這是新型記憶體類型最受期待的功能之一。 HBM4通常被標記為多功能晶片，並且無需使用封裝技術。

HBM市場的未來看起來很美好，預計在未來幾季將迅速發展。然而看看參與的公司如何相互競爭以達到頂峰將會很有趣。從表面上看SK Hynix與三星、美光等企業存在著巨大的差距。

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