天璣9400預定10月推出，聯發科CEO自信旗艦SoC發布將帶動營收年增50%

聯發科技正全力推出其旗艦智慧型手機晶片組，據報導這家台灣無晶圓廠半導體製造商將於10月推出天璣9400。與高通的Snapdragon 8 Gen 4一樣，即將推出的SoC據稱將採用台積電第二代3nm製程量產，帶來一波性能和效率提升。聯發科CEO蔡力行表示對即將推出的晶片充滿信心，並相信天璣9400的發布將使該公司年收入增長50%。

根據商業時報報導，在聯發科7月31日的財報電話會議上，蔡指出該公司預計2024年下半年將恢復正常季節性模式，第四季主要取決於消費性產品需求。看到天璣 9300如何幫助聯發科在2023年實現70%的收入成長，僅晶片組就帶來10億美元的收入，該公司的CEO可能會認為天璣9400也將取得同樣的成功。

與天璣9300一樣，傳言天璣9400缺乏高能效核心，僅依靠性能核心，利用ARM的黑鷹CPU架構來提供無與倫比的單核心和多核心性能。另據報導聯發科技的旗艦晶片將採用迄今為止最大的晶片，尺寸為150mm2，擁有300億個電晶體管，從而帶來巨大的快取和升級的神經處理單元。這些升級應該會讓天璣9400在裝置上的產生AI功能方面得到改進。

聯發科可能會在10月發布重大消息，而高通預計也會在同月推出Snapdragon 8 Gen 4，因此這對於晶片組的發布來說應該是一個令人興奮的轉折點。如果聯發科能夠為天璣9400提供具有競爭力的定價，則可能會實現該公司CEO設想的營收目標。先前有傳言稱vivo已簽約為客戶，因此首款天璣9400旗艦可能來自這家中國手機製造商，隨後其他品牌也會跟進。

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