NVIDIA AI GPU需求龐大,台積電封裝產能不足,Intel積極開拓代工,此即促成了一個很自然的結果,NVIDIA開始找Intel代工了。
IDM 2.0戰略下,Intel開放了外包及代工,並成立了獨立的IFS代工服務,今(2024)年2月底又單獨成立了Intel Foundry,號稱第一個系統級AI代工服務,已經拉攏到不少客戶,NVIDIA據傳亦在其中。
據業界最新消息,利用先進製程與封裝技術,Intel從第二季開始,每月可為NVIDIA生產5000片晶圓。具體代工哪一款GPU不太清楚,分析最有可能是供不應求的H100 GPU,依據其切割面積、良率等計算,相當於每個月約30萬顆。
目前,NVIDIA A100、A800、A30、H100、H800、H200、GH200等皆依賴於台積電的CoWoS-S封裝技術,核心是65nm製程的中介層,但供貨嚴重吃緊,台積電規劃至今年底產能提升一倍亦難以完全滿足。
台積電於去年年中每月可生產8000片CoWoS-S封裝晶圓,年底提高至1.1萬片,今年底可達2萬片。
Intel與台積電CoWoS-S最接近的封裝技術即是Foveros,關鍵部分是22FFL製程的中介層。
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