龍芯確認下一代伺服器CPU流片，效能達到Intel Ice Lake 10nm：3C6000 16核心&最高64核

龍芯宣布新一代3C6000伺服器CPU已經流片，效能與Intel Ice Lake相當甚至更好。

中國的國內解決方案正在迅速崛起，主要集中在市場的硬體方面，因為這是大部分需求所在。在此過程中龍芯已成為主導力量，為客戶提供針對消費者和伺服器用途的國產CPU解決方案。該公司的最新產品是龍芯3C6000伺服器CPU，這將成為該公司最新的伺服器產品，帶來令人印象深刻的效能提升並縮小來自Intel等公司的競爭。

在中國舉行的一次發布會上龍芯透露了3C6000伺服器CPU的一些細節，並稱該處理器正在開發中，並已完成流片過程，這意味著該處理器即將進入量產階段。該CPU採用LA664核心架構，與上一代3C5000 CPU相比，整體處理效能提高了一倍。此外該公司還對其Dragonchain互連進行了微調，從而使更高的核心數 Chaplet設計成為可能。

規格方面，龍芯3C6000伺服器CPU採用單chiplet設計，有16核心32線程配置，支援DDR4-3200記憶體和64條PCIe Gen4通道。有趣的是該公司已經規劃了圍繞更高晶片配置的廣泛路線圖，其中包括計劃中的雙小晶片（LS3D6000上的32核心/64線程）和四小晶片 (LS3E6000) 晶片。

在效能方面，龍芯3C6000領先Intel Xeon Silver 4314（16核心Ice Lake CPU），而LS3D6000 CPU則據稱效能強於Intel Xeon Gold 6338 CPU（32核心Ice Lake CPU）。龍芯最新的伺服器CPU是Intel Xeon Ice Lake系列的直接競爭對手，後者採用10nm架構，於2021年推出。

龍芯3C6000在SPEC CPU 2017中比3C5000晶片效能提升60-95%，UnixBench單執行緒效能提升高達33%，多執行緒效能提升2倍，而32核心晶片在單執行緒效能提升高達62-110% SPEC CPU 2017測試。據說這些測試結果是基於早期測試樣品，因此最終性能可能會大幅提高。

龍芯還有很長的路要走，因為它仍然需要充分利用區域市場。由於該公司不斷的架構開發，他們已經成功縮小了差距，但由於龍芯在其市場中——中國市場開展業務，它看起來確實決心鞏固其地位。從發布日期來看，龍芯3C6000伺服器CPU預計將於2024年第四季推出，而更高階的晶片將於2025年推出。

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